華封集芯先進封測基地項目如期進展，預計將于2024年12月竣工。這家處于創(chuàng)業(yè)階段的先進封裝企業(yè)被認為是北京市布局高端封裝的“鏈主”企業(yè)代表，項目建成后將補全北京集成電路產業(yè)鏈中空缺的先進封裝環(huán)節(jié)。

華封集芯先進封測基地項目是北京僅有的先進封裝項目，用地面積142畝，預估總投資為332153萬元，購買研發(fā)及生產設備3686臺/套，用于項目關鍵技術、項目產品研發(fā)、生產、測試的需求，開展CPU、ASIC 芯片的封裝測試及凸點封測。公司儲備12吋晶圓級FCBGA封裝、高性能小芯片高密堆積Chiplet集成、2.5D/3D技術。

本項目新建 2 個生產廠房進行生產，即生產廠房 1 和生產廠房 2，兩個廠房產品相同。產品產能：FCBGA 芯片封測7200萬顆/年，F(xiàn)CCSP 芯片封測3.82億顆/年，BUMPING芯片封測14萬片/年，WB芯片封測1萬片/年。折合12吋計總產能為54萬片/年。項目完全投產后將帶動2500人就業(yè)，其中研發(fā)工程師450人。

北京華封集芯電子有限公司，于2021年4月被北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)引進并建設，注冊資金240,000萬元，是北京地區(qū)以Chiplet為技術航線的唯一一家集接口芯片設計、Chiplet封裝集成設計、封裝材料、工藝研發(fā)、測試和生產制造為一體的提供整體解決方案的公司。華封集芯集結了多位具有國際大型半導體公司20多年經(jīng)驗的海內外技術博士和管理專家，背景主要包括英特爾、AMD、華為海思等，畢業(yè)學校主要包括清華大學、浙江大學、中國科學技術大學等。2024年6月北京市三只政府基金入股該封裝廠，北京亦國投攜手國資背景的京國瑞和北京發(fā)改委下屬的北京集成電路基金，官宣完成對高端封裝企業(yè)華封集芯電子的投資，借此補齊了北京市在半導體生產制造產業(yè)鏈上關鍵的一環(huán)。