9月19日，華海清科發布公告稱，自公司2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺以來，公司積極推進客戶端導入工作，該機型已發往存儲、先進封裝、CIS等不同工藝的客戶端進行驗證。近日，公司 12 英寸超精密晶圓減薄機 Versatile-GP300 完成首臺驗證工作。
Versatile-GP300機臺通過創新布局，集成超精密磨削、拋光及清洗單元，配置先進的厚度偏差與表面缺陷控制技術，提供多種系統功能擴展選項，具有高精度、高剛性、工藝開發靈活等優點，可以滿足集成電路、先進封裝等制造工藝 的晶圓減薄需求。
華海清科指出，該驗收機臺應用于客戶先進工藝，突破了傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控，核心技術指標達到了國內領先和國際先進水平，在客 戶端表現優異，獲得客戶高度認可。
其進一步表示，Versatile-GP300 首臺驗收通過標志著其性能獲得客戶認可，滿足客戶批量化生產需求，有助于推進該機型在不同客戶不同工藝的生產線進一步驗證，完善技術指標，為后續取得批量訂單打下堅實基礎；同時隨著HBM等先進封裝技術的應用，將大幅提升市場對減薄裝備的需求，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發展將產生積極的影響。
