日前，隨著最后一方混凝土的澆筑完成，廬陽“芯廬州”集成電路產業園（一期）項目主體結構全面封頂，標志著該項目主體結構施工提前4個月完成。
該項目位于廬陽經開區天水路與金池路交口東北角，占地面積約23.5畝，總建筑面積6.2萬平方米，包含3棟廠房及配套用房共4棟單體，1個地下室。主要施工內容為土方工程、地基與基礎工程、建筑結構及裝飾工程、安裝工程、室外總體及附屬工程，其中最大廠房高度96米。
據了解，該項目建成后，將推動引進新興產業，實現“二次開發”，形成輻射汽車電子、物聯網、智能終端等產業的集成電路產業鏈、生態圈，打造科技創新、綠色生態、智慧共享的高端產業示范基地，實現IC設計、生產與研發為一體的特色園區。項目將為帶動區域產業結構進一步優化升級、推動半導體產業實現更高質量發展、實現園區經濟轉型升級積蓄強勁動能。
