10月11日，據“東方財富網”消息，浙江博藍特半導體科技股份有限公司（以下簡稱：博藍特半導體）旗下年產15萬片第三代半導體碳化硅襯底產業化項目已投入生產。根據報道，博藍特半導體新投入運行的車間自動化程度較高，產品通過循環多次檢測，能夠確保性能和良率。報道稱，博藍特半導體出廠的芯片性能、良率達到了國際先進水平，國際主流碳化硅公司研發的產品均可以在該公司的平臺量產。
官網資料顯示，博藍特半導體旗下產品包括第三代半導體材料、MEMS智能傳感器芯片、光子芯片及器件、LED顯示等產品，可廣泛應用于人工智能、汽車、新能源、光通訊、醫療、航空航天及物聯網等領域。隨著以碳化硅等為代表的第三代半導體材料的興起，博藍特半導體開始在碳化硅領域加大投資力度。除本次已投產項目外，今年1月，博藍特半導體考察了位于江蘇省丹陽市延陵鎮鳳凰工業園區的2宗地塊。考察中，政企雙方就博藍特第三代半導體碳化硅襯底項目落地延陵鎮進行了洽談，博藍特計劃在延陵鎮投資10億元建設年產25萬片的6-8英寸碳化硅襯底項目，該項目建成后預計可實現年銷售收入15億元。
