10月16日，重慶云潼科技有限公司（以下簡稱“云潼科技”）近日完成B1輪數(shù)千萬元融資，本輪融資由凱鼎資本暨佛山人才集團(tuán)完成投資。

此次融資資金將主要用于新應(yīng)用/新產(chǎn)品研發(fā)，加速現(xiàn)有產(chǎn)品的量產(chǎn)，為公司持續(xù)服務(wù)主機(jī)廠、助力新能源車供應(yīng)鏈國產(chǎn)化和安全提供支撐。

據(jù)悉，云潼科技是一家是聚焦車規(guī)功率芯片、模塊、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)解決方案的半導(dǎo)體Fablite公司，研發(fā)設(shè)計(jì)、晶圓流片、封裝生產(chǎn)、應(yīng)用開發(fā)100%在中國大陸地區(qū)完成，全鏈條自主可控。作為人工智能與新能源“最后一公里”的核心芯片供應(yīng)商，致力于為全球電力電子控制器“小型化”提供產(chǎn)品解決方案。公司擁有功率（IGBT單管及模塊，高/低壓MOS及模塊）和模擬IC（LDO/HSD/CAN）兩大產(chǎn)品線。

應(yīng)用領(lǐng)域方面，公司車規(guī)產(chǎn)品主要應(yīng)用于主驅(qū)逆變器、底盤域、熱管理、車身域等，服務(wù)車型接近200款；同時(shí)積極開拓工儲(chǔ)、機(jī)器人、無人機(jī)等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。公司提出CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色產(chǎn)品，突破海外大廠產(chǎn)品架構(gòu)，累計(jì)交付芯片數(shù)量接近3億顆。