據正定發(fā)布10月12日披露，本月初，杭州晶馳機電科技有限公司（晶馳機電）完成由河北正茂產業(yè)投資有限公司（正定縣政府產業(yè)投資基金）領投的數(shù)千萬首輪融資，第三代、第四代半導體材料裝備研發(fā)生產項目正加速推進建設進度，有望在十月下旬投產。

晶馳機電生產基地項目總投資2億元晶馳機電是浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心先進半導體研究院孵化企業(yè)，2021年6月成立，致力于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產、銷售和應用推廣。目前公司主要產品有：六英寸和八英寸碳化硅外延設備（LPCVD法）、金剛石單晶生長及外延設備（MPCVD法）、氮化鋁晶體生長設備（PVT法）、碳化硅粉料合成設備、碳化硅晶錠及晶片退火設備和碳化硅晶片氧化設備。

公司在第三代、第四代半導體材料裝備方面產品線豐富，具備提供整套材料制造解決方案的能力。水平雙腔碳化硅外延設備微波等離子體沉積系統(tǒng)（裂縫天線耦合）晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目于今年7月落地河北正定縣，目前已經完成了廠房的基本改造，展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產車間的搭建。

公司目標是力爭在未來幾年內成為我國三代、四代半導體裝備領域的領軍企業(yè)，加速推動我國半導體設備國產化進程。