11月6日，北一半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北一半導(dǎo)體”）在其官微宣布其晶圓廠喜封金頂。

據(jù)介紹，北一半導(dǎo)體投資20億元在穆棱經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)建設(shè)晶圓工廠項(xiàng)目。項(xiàng)目一期占地2.7萬平方米、建筑面積3萬平方米，新上國(guó)際先進(jìn)6英寸晶圓生產(chǎn)線，年產(chǎn)6英寸晶圓100萬片。北一半導(dǎo)體晶圓廠將于24年年底完成主體工程建設(shè)。

官網(wǎng)資料顯示，北一半導(dǎo)體成立于2017年，致力于新型功率半導(dǎo)體模塊研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)，以推動(dòng)高端IGBT及SiC模塊國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程為己任，將技術(shù)創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展第一動(dòng)力，專注提供可靠、安全、高效的功率模塊產(chǎn)品，已批量應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶。今年5月，北一半導(dǎo)體宣布完成B+輪融資，預(yù)計(jì)總額將達(dá)到1.5億元，融資資金將主要用于sic mosfet技術(shù)的進(jìn)一步研發(fā)，以及產(chǎn)線的升級(jí)與擴(kuò)建。