繼今年初完成數千萬Pre-A輪融資后，點莘技術宣布近日完成新一輪融資，臨港集團旗下司南園科基金、新鼎資本領投，泓楓投資、方隅創投跟投，并獲得南京銀行、招商銀行等機構投貸聯動授信，共獲得股權及債權融資共計近億元資金支持。

資料顯示，點莘技術成立于2021年，公司融合精密光機系統、圖像處理及 AI 算法、高性能計算等先進技術要素，開發了Micro LED 新型顯示及Chiplet 先進封裝量測設備。
點莘技術憑借對Micro LED巨量轉移工藝的理解，推出了無基準位置度量測檢測設備，這些設備已經得到市場主流Micro LED客戶的認可和使用。同時，點莘技術針對Chiplet先進封裝技術，開發了專門針對fine RDL及micro bump的2D/3D量測檢測設備。
點莘技術表示，本次融資資金將用于設備規模化量產交付，以及新產品研發。點莘技術將繼續深耕新興微納互聯工藝的量測檢測良率管理設備，研發超小觸點間距的量測檢測及電測方案，解決Micro LED及Chiplet行業發展的關鍵技術難題。

來源：LEDinside