2024年11月23日，齊力半導體先進封裝項目(一期)工廠在浙江省紹興市柯橋區正式啟用。
（來源：叢登資本）
據悉，齊力半導體先進封裝項目計劃總投資30億元，總用地80畝，分兩期建設，一期建成年產200萬顆大尺寸AI芯片Chiplet封裝生產線，主要產品包含GPU、CPU等芯片的先進封裝。待二期項目全部投產，預計可實現年銷售額20億元。齊力半導體已完成多項國內領先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封裝研發，項目主要產品GPU、CPU芯片將應用于大數據存儲計算、人工智能、汽車電子、雷達、通信等領域和產業。
據杭紹臨空示范區紹興片區消息，齊力半導體（紹興）有限公司在10月2日完成了首批樣品的交付。Chiplet，又稱芯粒或小芯片，是一種新興的半導體技術。該技術通過將傳統的片上系統（SoC）設計拆解成一系列獨立的功能模塊，每個模塊都具備特定的功能，如CPU核心、GPU、內存等。這些模塊采用不同工藝制造，然后通過先進的封裝技術集成在一起，形成一個系統級芯片。Chiplet技術的優勢在于其模塊化設計、工藝靈活性和高效封裝技術。它允許設計者根據性能和成本要求選擇最適合的制造技術，從而優化整體性能和成本。此外，Chiplet技術還可以提升良率、縮短上市時間、降低成本以及改善散熱性能。
