美國商務部表示，已達成向SK海力士提供高達4.58億美元的贈款和5億美元的貸款的協議，以支持其位于印第安納州的先進芯片封裝工廠，這是美國打造國內半導體供應鏈努力的關鍵部分。

最終合同金額略高于八月份宣布的初步協議，這意味著這家韓國公司可以在其項目達到談判基準后開始獲得資金。

SK海力士耗資38.7億美元的工廠將專注于封裝從SK海力士韓國本土工廠運往美國的芯片。該公司表示，這是對美國封裝和其他研究項目投資高達150億美元的總體承諾的一部分。

SK海力士是高帶寬存儲器（HBM）的三大制造商之一，HBM是用于開發人工智能（AI）軟件的計算機的重要組成部分。該公司在新芯片的推出方面領先于競爭對手三星電子，并且是英偉達的主要供應商。雖然該公司仍將在亞洲生產芯片，但其將芯片封裝業務擴展到美國表明了其希望實現地理分布多元化。

美國國內封裝能力是實施2022年《芯片法案》的官員們關注的重點，這是一項具有里程碑意義的兩黨計劃，已促使企業承諾投資超過4000億美元。美國商務部長吉娜·雷蒙多的機構負責為制造業撥款390億美元，為研發撥款110億美元，她希望在2025年1月離任前簽署盡可能多的協議。

雷蒙多表示：“通過對全球領先的高帶寬內存芯片生產商SK海力士的投資以及其與普渡大學的合作，我們將以世界上任何其他國家都無法比擬的方式鞏固美國的人工智能硬件供應鏈，在印第安納州創造數百個就業機會，并確保印第安納州在推進美國經濟和國家安全方面發揮重要作用。”