當前新能源汽車、綠色能源以及AI數據中心等領域的快速發展，應用于功率器件的第三代半導體在滲透率呈現持續攀升之勢。Yole預計到2029年，SiC的市場規模將達到100億美元，而GaN市場規模將達22億美元，未來5年復合增長率為29%；中國市場方面，據CASA Research統計，2023年中國SiC/GaN功率器件模組市場規模約為153.2億元人民幣，同比增長45%，第三代半導體在功率電子領域滲透率超過12%，開始進入高速增長階段。展望新的一年，光伏、儲能市場在前期高速擴張后漸顯飽和端倪，一方面，市場增量放緩，功率器件廠商訂單增速隨之驟降，另一方面，競爭白熱化，價格戰硝煙彌漫，國內中小企業在夾縫中求生存，研發投入受阻，技術迭代放緩。但危機并存機遇，市場飽和能夠促使廠商深耕細作，向精細化管理、高性能定制化產品邁進，開啟差異化競爭新賽道。

行業Top級廠商 齊聚精彩同期會把握大勢

即將于2025年4月再次啟幕的九峰山論壇暨化合物半導體產業博覽會（CSE）將首次超過2萬平方米，擬邀展商數量超過300家，規模創新高！聚焦變革前沿，本屆展會精心打造功率器件展區，匯聚產業鏈上下游優質廠商，集中展示行業最新技術成果和解決方案，推動功率器件在新能源汽車、智能電網、可再生能源等領域的深化應用，探索行業破局之路。

擬邀行業Top級廠商參展

英飛凌是全球領先的功率器件解決方案提供商之一，不僅有知名的CoolMOS?系列MOSFET，還有其CoolSiC™和CoolGaN™產品線。CoolSiC™系列涵蓋了650V到1700V的SiC MOSFET和SBD，廣泛應用于太陽能逆變器、儲能系統和電動汽車充電站。CoolGaN™系列則專注于高效能電源轉換，例如服務器電源和消費類快充適配器，提供了更低的開關損耗和更高的功率密度。

意法半導體可提供各種采用不同技術的STPOWER SiC 產品，電壓范圍從 650V 到 1700V STPOWER，可用于牽引逆變器、OBC（車載充電器）、DC-DC 轉換器、電動汽車充電站和車載空調壓縮機等一系列電動汽車應用，顯著提高了新能源汽車的性能、效率和續航里程。

安森美提供廣泛的功率器件組合，其最新一代EliteSiC M3e MOSFET 將在以更低的每千瓦成本實現下一代電氣系統的性能和可靠性方面發揮重要作用，對于電動汽車動力系統、直流快速充電器、太陽能逆變器和儲能解決方案等各種汽車和工業應用至關重要，此外將推動向更高效、更高功率的數據中心的過渡。

羅姆的SiC MOSFET和SBD廣泛應用于需要高頻率操作和快速響應的應用場景，智能功率模塊（IPM）整合了多種保護功能，適合家電和工業設備中的電機驅動，針對GaN應用的EcoGaN?系列產品旨在進一步實現應用產品的節能和小型化。

博世功率器件主要服務于汽車市場，例如高性能IGBT模塊支持高效的能量管理和動力傳輸，新一代SiC功率模塊PM6采用自研第二代溝槽型SiC技術，單位面積導通電阻相較上一代降低30%，短路魯棒性進一步得到提升，支持400V/800V系統平臺。

賽米控丹佛斯(Semikron Danfoss)結合了兩家公司在功率模塊和熱管理系統方面的優勢，目前碳化硅模塊封裝的產品組合已經比較全面，還可以根據客戶的要求提供定制化的方案。主流產品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS以及SKiiP IPM模塊，拓撲結構也是多樣化，應用方面涵蓋了電機驅動、儲能、UPS等各個領域。

中國中車股份一直以來致力于功率半導體技術的自主研究，公司建有6英寸雙極器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的產業化基地，擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術。公司功率半導體器件應用于軌道交通、輸配電和工業等多個領域。

英諾賽科致力于第三代半導體硅基氮化鎵研發與產業化的高新技術企業，公司采用IDM全產業鏈模式，集芯片設計、外延生長、芯片制造、測試與失效分析于一體，可以為客戶提供不同封裝選擇的高性能及可靠的氮化鎵分立器件，產品涵蓋從低壓到高壓（15V-1200V）的氮化鎵功率器件。

長飛先進是國內少有的集碳化硅功率器件外延生長、器件設計、晶圓制造到模塊封測為一體的IDM公司，始終聚焦于碳化硅功率半導體產品研發及制造，目前已打造完整的650V-3300V SiC產品矩陣，并逐步成長為我國第三代半導體功率器件領域的優秀企業。

南瑞半導體擁有IGBT和 SiC 功率半導體整體解決方案，可提供從芯片設計、流片工藝開發、封裝測試、器件應用到電力電子技術服務的全鏈條解決方案，產品已廣泛應用于高壓柔性輸電、電能質量治理、新能源發電和新能源汽車等領域。

賽晶科技目前生產經營主要圍繞電網輸配電業務和自研功率半導體展開，涵蓋生產、傳輸、使用的新能源全產業鏈，涉及光伏、風電、直流輸電、智能電網、電動汽車、儲能及各類工業控制領域。

安世半導體功率器件以其高效、可靠、穩定的特點贏得了市場的廣泛認可，其功率MOSFET產品具有低內阻、高開關速度等優點，廣泛應用于電力電子系統、電機控制、新能源汽車等領域。

芯聯集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發、生產、銷售，為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統代工解決方案。芯聯集成是中國最大的車規級IGBT生產基地之一，同時在SiC MOSFET出貨量上居亞洲前列。此外，功率器件展區還吸引了多家大型晶圓代工廠參展，從晶圓制造到封裝測試的全產業鏈解決方案為展區增添更多產業廣度。同期舉辦的還有功率器件展邊會，來自不同企業的專家和行業領袖將深入探討碳化硅與氮化鎵等功率器件的應用和價值，推動功率器件創新技術水平進一步提高，加快其成果轉化。干貨滿滿，值得期待！時間：4月23日全天地點：B3展廳議題方向：碳化硅與氮化鎵技術應用

目前展位預訂火熱進行中!

誠摯邀請更多功率器件產業鏈企業參展

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張女士：13681329411，zhangww@casmita.com

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