2024年12月31日，盛合晶微半導體有限公司宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團、上海國投孚騰資本、上海國際集團、上海臨港新片區管委會新芯基金及臨港集團數科基金，以及社保基金中關村自主創新基金、國壽股權投資、Golden link等。 

盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進一步提供晶圓級先進封裝和多芯片集成加工等全流程的先進封裝測試服務，其終端產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領域。 

在人工智能爆發、持續推進數字經濟建設的大趨勢下，盛合晶微堅定不移地持續加大研發投入，致力于推進三維多芯片集成先進封裝技術的迭代發展。該公司以新促新、以新提質，不斷突破技術瓶頸，目前已形成了全流程芯粒集成封裝的完整技術體系和量產能力。 

2024年5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區舉行超高密度互聯多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。同月，2024年5月公司推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術，標志著其芯片互聯先進封裝技術邁入亞微米時代，有能力進一步提升芯片互聯密度，從而持續搶占技術制高點，保持發展先機。2024年11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂。該項目建成后，將快速擴充在建項目產能，增強盛合晶微在云計算、數據中心、高端網絡服務器和高性能運算HPC等領域的核心競爭力。 

盛合晶微表示，自2014年秋啟航江陰以來就致力于發展先進的三維芯片集成加工（3DIC）技術，持續開發更小間距、更細線寬、多層互聯、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內的多芯片集成等先進封裝技術，通過系統性提高芯片互聯密度的方式，與先進集成電路制造產業鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產品的集成水平，滿足人工智能時代日益增強的芯片算力需求。 

根據Yole市場研究報告，盛合晶微是全球封測行業2023年收入增長最高的企業。根據CIC灼識咨詢《全球先進封裝行業研究報告》有關2023年中國大陸地區先進封裝行業統計，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨立CP晶圓測試收入規模第一。截止2024年其報告發布之日，盛合晶微是大陸唯一規模量產硅基2.5D芯粒加工的企業。 

盛合晶微本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進的超高密度三維多芯片互聯集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。