作為科學城核心區的重大項目，落地在西永微電園的安意法半導體項目取得重大進展。

據重科城微報了解，日前，在該項目8英寸碳化硅外延、芯片項目建設現場，工作人員正在進行最后的設備安裝調試。這條8英寸碳化硅襯底和晶圓制造線，投運后將為新能源汽車、電力網、鐵路運輸等多領域提供基于碳化硅的產品。

安意法半導體副總經理李志勇介紹，整個建設過程歷時14個月，已經達到了點亮的條件，應該是創造了一個奇跡，以目前的推進速度，2025年2月底可以實現通線投片生產，有望在三季度末開始批量進行生產。

據悉，三安意法半導體項目總投資約300億元，全面整合了8吋車規級碳化硅的襯底、外延、芯片的研發制造，致力于建設技術先進的8英寸碳化硅襯底和晶圓工廠。

此前消息顯示，該項目包括一家車規級功率芯片制造企業，以及為其提供碳化硅襯底的材料供應商。其中，車規級功率芯片制造企業，由國內化合物半導體龍頭企業三安光電和國際半導體巨頭意法半導體合資設立，規劃總投資約32億美元，達產后，每年能生產48萬片8吋碳化硅車規級MOSFET功率芯片，主要應用在新能源汽車主驅逆變、充電樁和車載充電器上。

資料顯示，2023年6月，三安光電與意法半導體宣布將在中國重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。同時，三安光電將利用自有SiC襯底工藝，單獨建造和運營一個新的8英寸SiC襯底制造廠，以滿足該合資廠的襯底需求。據了解，三安意法半導體項目總投資約300億元。

具體而言，三安光電全資子公司湖南三安與意法半導體共同出資在重慶設立安意法半導體有限公司，湖南三安持股比例51%，意法半導體持股比例49%，生產碳化硅外延、芯片獨家銷售給意法半導體。為保證合資公司材料的需求，重慶三安（湖南三安全資子公司）將匹配生產碳化硅襯底產能供應給合資公司安意法。

同時，奧松半導體、芯聯（國家戰略投資項目）等重大項目也在施工建設階段，預計將陸續建成投產，西永將迎來一波以重大科技項目為基礎的產業升級大潮。值得期待的是，西永微電園正在成為科學城乃至重慶的一個金字招牌。