近日，據金義新區發布，芯瓷科技項目在金義新區正式投產。
芯瓷科技項目于2023年3月份簽約落地金義新區，總投資額達10億元，總建筑面積約3.2萬平方米。該項目專注于年產600萬片半導體功率器件用DPC陶瓷基板的生產線建設。DPC陶瓷基板作為半導體功率器件的核心材料，對于提升器件性能、增強散熱能力具有重要作用。芯瓷科技憑借其在DPC陶瓷基板及封裝器件研發與制造方面的領先技術，擁有顯著的研發優勢和大規模制造能力，將為市場提供高質量、高性能的產品。項目達產后，芯瓷科技預計年產量將達到600萬片，年產值有望達到9億元。
芯瓷半導體為研發與制造技術領先的DPC陶瓷基板及封裝器件的制造商，有著領先的研發能力與大規模制造的優勢。自主開發的3D成型DPC陶瓷基板產品，是以高導熱陶瓷基片為載體，創造性地整合了薄膜金屬化、黃光微影、垂直互連、3D堆疊等半導體核心技術，是第三代半導體功率器件封裝、新一代晶圓級封裝的理想基板，在高功率半導體照明( LED )、半導體激光器(VCSEL)、5G通訊模組(PA)、絕緣柵雙極二極管(IGBT)、微機電系統(MEMS )傳感器、聚焦型光伏組件制造等領域有廣泛的應用前景。
