當前，碳化硅產業迎來了關鍵發展節點，正式步入8英寸產能轉換的重要階段。碳化硅單晶材料的制備技術不斷進步。應用領域的擴展進一步推動了高質量8英寸碳化硅單晶材料的需求增長。 

2025年2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。    

湖南三安半導體有限責任公司總經理助理、SIC晶體版塊總負責人高玉強博士將出席論壇，并帶來《高質量8英寸碳化硅單晶材料技術發展與挑戰》的主題報告，將分享8英寸碳化硅單晶生長、晶圓加工、外延的技術趨勢和面臨的挑戰等。報告詳情，敬請關注！

嘉賓簡介

高玉強

湖南三安半導體有限責任公司總經理助理

SIC晶體版塊總負責人

高玉強，材料學博士，正高級研究員，國家高技術研究發展計劃（863計劃）新材料技術領域項目首席專家，從事寬禁帶半導體碳化硅單晶材料的研發和產業化19年，承擔十余項國家級、省級、市級研發和產業化項目，在碳化硅單晶生長設備、高質量大尺寸碳化硅單晶生長、碳化硅襯底超精密加工、缺陷演化機理及控制等方面形成系列擁有知識產權的核心技術，獲得授權發明專利18項。 

“先進半導體產業大會（CASICON）”

“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產業鏈相關專家學者、企業、從業人士蒞臨現場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖!