‌碳化硅器件封裝和失效分析對于確保碳化硅器件能夠充分發揮其高性能特性，并在實際應用中保持高可靠性和長壽命具有重要意義。 

2025年2月26-28日，”2025功率半導體制造及供應鏈高峰論壇”將在重慶山城國際會議中心舉辦。本次論壇由第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）與三安光電股份有限公司共同主辦，極智半導體產業網（www.ofran.cn）、第三代半導體產業、重慶三安半導體有限責任公司、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦，重慶郵電大學、重慶大學、湖南三安半導體有限責任公司等單位協辦。     

南方科技大學研究員葉懷宇受邀將出席論壇，并帶來《碳化硅器件封裝和失效分析》的主題報告，分享相關研究成果與進展，報告詳情，敬請關注！

 嘉賓簡介

葉懷宇

南方科技大學正高級研究員、博導

葉懷宇，南方科技大學正高級研究員、博導。國際寬禁帶功率半導體技術藍圖委員會委員（ITRW），中國電機工程學會電力電子器件專業委員會第一屆委員會委員，國際學術會議ICEPT、CSEE、EuroSimE, China SSL & IFWS學術委員會成員，深圳半導體協會專家，廣東省及深圳市高層次人才，IEEE Senior Member。主要研究領域為先進封裝及測試技術，寬禁帶半導體封裝技術，功率器件全銅化互連技術，新型半導體材料和器件，先進封裝材料，納米金屬燒結機理分析等。參與及主持歐盟國家省市級等各類科研項目超過20項。已經申請專利160余項，在國際期刊和學術會議發表論文超過100篇。 

“先進半導體產業大會（CASICON）”

“先進半導體產業大會（CASICON）”是由極智半導體產業網主辦，每年在全國巡回舉辦的行業綜合活動。CASICON 系列活動以助力第三代半導體產業為己任，聚焦先進半導體產業發展熱點，聚合產業相關各方訴求，持續輸出高質量的活動內容。自活動啟動以來，足跡已走過南京、長沙、西安、深圳、成都、濟南、上海等城市，圍繞產業鏈不同環節熱點，通過“主題會議+推薦展示”的形式，搭建了良好的交流平臺，促進了參與各方交流合作，捕捉合作新機遇，發揮了重要的橋梁與聚合價值。

目前論壇組織正有序進行中，論壇誠邀全產業鏈相關專家學者、企業、從業人士蒞臨現場交流研討、參觀&合作。日程安排及專家、報告人詳見下圖!