SEMI（國際半導體產業協會）最新發布的報告數據顯示，全球半導體制造設備銷售額將從2023年的1063億美元增長10%，到2024年將達到1171億美元。

SEMI指出，2024年，全球前端半導體設備市場顯著增長，晶圓加工設備銷售額增長9%，其他前端細分市場銷售額增長5%。這一增長主要得益于對尖端和成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產能擴張的投資增加，以及來自中國大陸的投資大幅增加。

2024年，后端設備領域在連續兩年下滑之后，在人工智能和HBM制造日益復雜且需求不斷增長的推動下，于2024年強勁復蘇。組裝和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額同比增長20%。

從地區來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍然是半導體設備支出的前三大市場，合計占全球市場份額的74%。中國大陸鞏固了其作為最大半導體設備市場的地位，2024年投資額同比增長35%，達到496億美元，這主要得益于其積極的產能擴張和政府支持的旨在提升國內芯片產量的舉措。第二大市場韓國的設備支出小幅增長3%，達到205億美元，這得益于存儲器市場的穩定和對高帶寬存儲器的需求飆升。相比之下，中國臺灣的設備銷售額下降了16%，降至166億美元，反映出對新產能的需求放緩。其他地區方面，北美半導體設備投資增長14%，達到137億美元，這得益于對國內制造業和先進技術節點的關注度不斷提升。

（來源：集微）