6月13日，天岳先進 發布公告稱，公司于近日收到中國證監會出具的《關于山東天岳先進科技股份有限公司境外發行上市備案通知書》。該公司擬發行不超過87,206,050股境外上市普通股并在香港聯合交易所上市。若成功上市，將實現“A+H”的格局。
天岳先進表示，目前公司申請發行境外上市外資股（H股）并上市尚需取得香港證券及期貨事務監察委員會和香港聯合交易所有限公司等相關政府機關、監管機構、證券交易所的批準，該事項仍存在不確定性。
天岳先進是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司，并且是率先使用液相法生產P型碳化硅襯底的公司之一。主營業務是碳化硅半導體材料的研發、生產和銷售。
在近期舉辦的第31屆半導體年度獎（Semiconductor of the Year 2025）頒獎典禮上，天岳先進憑借其在#碳化硅 襯底材料技術上取得的突破，獲得“半導體電子材料”類金獎。據介紹，這是中國企業自該獎項設立31年以來的首次問鼎，標志著中國在半導體關鍵基礎材料領域實現了歷史性重大突破。
