據賽微電子官微披露，6月13日，賽微電子宣布重大資產交易計劃，擬向Bure、Creades等七名交易方轉讓公司所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下簡稱“瑞典Silex”）45.24%股份，交易價格為23.75億瑞典克朗（以2025年5月30日匯率中間價SEK/CNY0.7509折算成人民幣為17.83億元），本次交易后賽微電子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的參股股份及2名董事席位，保留了參與重大事項決策的權利。
賽微電子表示，本次交易旨在應對復雜國際政經環境，優化資源配置，集中力量深耕中國半導體市場。此次交易預計將為公司帶來可觀的現金流入，有助于公司優化資產負債結構，回籠資金并集中資源，進一步聚焦和投入重點業務領域，鞏固和提升公司在國內市場的競爭優勢。
據了解，瑞典Silex成立于2000年，是全球領先的MEMS芯片制造商。2015年賽微電子發起收購瑞典Silex，在過去10年中實現了共同成長。在收購完成初期，瑞典Silex與賽微電子控股子公司賽萊克斯北京開展技術合作，對賽萊克斯北京MEMS產線的設計建造、工程師團隊搭建、生產工藝流程等提供了基礎支持。在并入賽微電子之后，瑞典Silex也取得了巨大發展，行業地位從純代工廠商排名靠前提升至連續5年位居第一。
然而，國際局勢的變化給瑞典Silex的經營帶來巨大挑戰。2020年10月，瑞典戰略產品檢驗局（ISP）要求針對瑞典Silex與賽萊克斯北京之間的交易進行審查；次年10月，瑞典Silex提交的向賽萊克斯北京出口MEMS技術和產品的許可申請被否決，雙方技術合作被迫中止。在當前環境下推進瑞典Silex控股權調整，有助于為Silex尋求更穩定的經營環境，使其能夠有效應對國際政經環境變化帶來的經營不確定性。本次交易完成后，賽微電子仍保留瑞典Silex約45%股權，能夠持續獲取穩定投資收益，并保留了參與重大事項決策的權利。
此外，賽微電子表示，自境內產線正式建成后，公司大力推進MEMS工藝開發和晶圓制造技術研發，一直保持著極高的研發投入水平和強度。經過數年發展，賽萊克斯北京在MEMS器件共性關鍵制造技術方面取得重大進展，掌握了晶圓襯底通孔、深反應離子刻蝕、晶圓鍵合、壓電材料應用等核心技術，以及特殊薄膜沉積、MEMS射頻/微波器件、晶圓級異質異構集成、微帽封裝等技術。
本次交易完成后，賽微電子將集中資源重點發展并深化運營位于北京的MEMS晶圓工廠，持續打造更加聚焦、更加自主可控且產能持續擴張、更具發展潛力的境內MEMS工藝平臺及產線，把握住中國半導體產業崛起的市場機遇。MEMS芯片工藝開發及晶圓制造業務仍為主營業務的核心構成，公司整體業務布局未發生實質變化。
