6月16日，晶盛機電在其官微宣布，下屬公司求是創芯自主研發的12英寸常壓硅外延設備已于近日順利交付國內某頭部客戶。此舉標志著晶盛機電12英寸常減壓外延設備已全面進入硅片制造、功率器件、先進邏輯等不同應用領域。
資料顯示，求是創芯成立于2021年，注冊資本約4321萬元，控股股東為晶盛機電全資子公司浙江求是半導體設備有限公司，專注于8-12英寸先進制程用CVD類半導體設備開發。
隨著半導體工藝的不斷進步和新技術的發展，集成電路正朝向更高集成度、更高性能和更低功耗的方向發展。近年來隨著新能源汽車、5G通信、大數據、人工智能、物聯網等新興產業的快速崛起，不僅對高性能硅外延片的需求急劇增加，同時對外延生長設備的技術水平也有了更高要求。
據“晶盛機電”介紹，此次求是創芯交付的12英寸常壓硅外延設備基于化學氣相沉積技術，可在特定晶向的單晶硅襯底上外延生長晶向一致，且參數可調的完整單晶層，其電阻率、厚度均勻性、外延層缺陷密度、生產效率以及工藝重復性等關鍵指標達到國際先進水平。
