據縱慧芯光微信公眾號消息，6月11日，縱慧芯光FabX歷時一年時間，完成了廠房設計、建設及設備選型調試，并攻克了產品外延結構設計、Fab工藝開發等多項技術難題，成功實現項目通線。據悉，縱慧芯光FabX項目投資規模達到5.5億元人民幣，將建設一條年產能為5000萬顆芯片的半導體高速通信光芯片3英寸生產線，同時配備先進的研發中心和測試中心。

常州縱慧芯光半導體科技有限公司成立于2015年，致力于垂直腔面激光發射器（VCSEL）的研發、設計、生產和制造。產品主要應用于消費電子，汽車電子，光通訊等領域。其官微顯示，公司截至目前已經向市場交付超過2.5億顆芯片，并維持了在應用現場零失效的優異記錄。

縱慧芯光官微指出，作為行業領先的VCSEL器件供應商，公司創造了多項紀錄：2018年國內第一家在手機上面批量量產的VCSEL廠商，2020年全球第一款VCSEL芯片通過車規認證的VCSEL廠商，2021年全球第一家在DMS TOF前裝量產的VCSEL廠商，2022年國內第一家在汽車激光雷達上前裝量產的VCSEL廠商，2023年國內第一家在汽車電子激光雷達上出貨量超過一百萬顆的VCSEL廠商，2024年全球第一家固態激光雷達2D可尋址VCSEL批量量產的廠商。

（來源：集微產業創新基地）