半導體產業網獲悉：日前，國科新能創投Family 成員企業——安徽矽磊電子科技有限公司（以下簡稱“矽磊電子”）接近感應芯片和模組完成內部測試并宣布投產，標志著該公司在產品矩陣上實現新的進展，同時凸顯了在國產射頻芯片領域的技術實力。

據該公司負責人介紹，該產品投產后，矽磊電子不僅可為模組廠商提供標準化的接近感應芯片產品，同時還可為終端廠商提供集成化模組產品。通過提供一站式的模組解決方案，滿足廣大客戶在產品智能化升級過程中對接近感應功能的需求。

從 FEM 到 SoC/SiP 多元化布局，凸顯國產技術突圍實力

公開資料顯示，矽磊電子創立于2017 年，專注全國產替代的射頻微波類芯片（射頻前端芯片、射頻收發芯片、天線及電源管理芯片等）的設計，秉持讓無線感知和無線通信更加便捷與智能的使命，致力于成為全球領先的無線感知和無線通信領域集成電路研發及生產企業。

此次投產的接近感應芯片產品正是該公司在無線感知領域技術積累的重要落地成果，進一步彰顯了公司推動無線感知技術廣泛應用的決心。

據悉，該公司是國內為數不多的同時實現化合物（砷化鎵、氮化鎵）基、高性能硅基、SiP 全國產替代的量產企業。目前，公司的產品布局正在從單一的FEM產品，向SoC/SiP方向演進，可以滿足不同行業客戶的“個性化”需求，在細分市場中搶占先機。

其中，FEM產品主要為射頻前端芯片，包括低噪聲放大器，功率放大器，射頻開關及集成芯片模組。SoC產品可以完整完成某些通信制式的處理，是整個通信或感知系統的大腦。而SiP產品則是利用先進的封裝工藝，將多個芯片封裝成類似SoC功能的高集成度模組。

該公司有關負責人介紹，矽磊電子設計及生產的芯片及小型化模組解決方案已經廣泛應用于智能穿戴、移動通訊、物聯網、相控陣雷達、數據鏈、電子對抗、定位導航等領域，擁有多家行業頭部企業客戶。目前，公司先后獲得“國家級高新技術企業”“國家級科技型中小企業”“安徽省新型研發機構”“安徽省專精特新中小企業”“合肥市高成長企業”“合肥市集成電路產業鏈重點企業”等多項榮譽資質。

 “Fabless + 自建產能”雙模式構建高效國產替代生態

公司總部扎根合肥，依托當地科技創新沃土與產業資源，在上海、深圳等四地設立銷售服務中心，編織起一張高效響應的市場服務網絡。在商業模式上，矽磊電子采用 Fabless 模式，專注芯片設計的“智慧中樞”，將生產制造外包，實現資源的高效配置與靈活調度。

截至目前，公司350余種全國產替代及升級系列芯片成功量產，超500家客戶的信賴、超5億顆芯片的銷量，皆是其研發實力與市場開拓能力的有力證明。

值得關注的是，公司憑借SiP先進封裝設計能力，規劃自建產能，這一前瞻性布局契合芯片集成化、小型化的市場趨勢，將大幅提升其在模組芯片領域的核心競爭力。以某電源類模組為例，經其技術優化，尺寸從33mm*25mm縮減為10mm*6mm，并規模出貨，充分展現出降本增效的卓越實力。

技術創新層面，矽磊電子打造的基于全3D的自適應電磁場優化 EDA工具，猶如芯片設計的“加速器”，顯著提升了仿真速度，大幅縮短了產品開發周期，為產品快速搶占市場提供堅實技術支撐。

射頻芯片市場千億空間待掘，國產替代正當時

從行業視角來看，全球射頻芯片市場正處于高速增長期。匯睿咨詢的數據顯示，2023年全球市場規模達172.83億美元，預計2030年將攀升至480.55億美元，年復合增長率達15.73%。5G 通信、物聯網、智能家居等領域的蓬勃發展，持續點燃對高性能射頻芯片的需求之火。中國市場更是表現亮眼，2023年以556.18億元的規模占據全球44%的份額，成為推動行業發展的關鍵力量。

然而，行業挑戰依然嚴峻，全球射頻前端芯片市場高度集中，行業前五企業占有了超 80%的市場份額，國內自給率較低，全球射頻芯片市場目前主要由美歐日等國家主導，如高通、博通、Skyworks（思佳訊）、Qorvo（威訊）等。在微波芯片領域，市場亦被外企主導，主要有 Qorvo、ADI、MACOM等。我國微波芯片領域起步較晚，眾多企業深陷中低端市場紅海，能供應高端市場的企業更是鳳毛麟角。

2020-2024年全球射頻前端市場規模情況

數據來源：普華有策

知名投資人、國科新能創投創始合伙人方建華表示，雖然我國射頻芯片市場機遇與挑戰并存，但無線通訊領域成果頻出，半導體產業需求旺盛，國家政策與資金的雙重發力，為國產射頻芯片企業開辟了廣闊的進口替代空間。尤其關乎國家安全的高性能射頻芯片，千億級市場亟待國產力量崛起。

方建華說道，矽磊電子憑借扎實的技術積累、產品布局，已然站在了國產替代的風口下。若能持續放大自身優勢，在市場拓展和產能建設上精準發力，未來，該公司應該可以在射頻芯片市場有所作為，為推動國產射頻芯片產業升級貢獻力量。