本次會議由半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)、博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司主辦，蘇試宜特檢測技術股份有限公司、全國 LED 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)教融合（東莞）職業(yè)教育集團支持協(xié)辦，會上來自南方科技大學、深圳大學、深圳清華大學研究院、英飛凌、蘇試宜特、譽鴻錦電子、基本半導體、泰克科技等專家學者企業(yè)代表圍繞碳化硅、氮化鎵功率器件模塊封裝技術，芯片先進封裝之失效分析、功率器件的性能表征和可靠性測試等主題展開研討交流。開場由第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展中心副主任孫騰主持，報告環(huán)節(jié)特邀請深圳大學材料學院研究員、廣東省杰青劉新科博士主持。

 南方科技大學深港微電子學院副教授葉懷宇博士在分享《碳化硅功率器件模塊封裝》主題報告中，從功率器件及第三代半導體展開詳細分享，他表示，第三代半導體碳化硅（SiC）相比于前兩代半導體材料，具備大禁帶寬度、大漂移速率、大熱導率、大擊穿場強等“四大”優(yōu)勢，從而能夠開發(fā)出更適應高功率、高頻、高溫、高電壓等“四高”惡劣條件的功率半導體器件。

 　蘇試宜特檢測技術股份有限公司處長蔡甦谷分享了《芯片先進封裝之失效分析與應用》主題報告。

 　泰克科技（中國）有限公司總監(jiān)孫川分享了《功率器件的性能表征和可靠性測試方法》報告。他表示，目前SiC/GaN功率器件測試存在挑戰(zhàn)，主要在探頭通道延遲校準，動態(tài)導通電阻的測量，共模干擾的影響，測試帶寬的影響，Crosstalk串擾影響，高dv/dt高di/dt，探頭雜感的影響，主回路雜感控制，高帶寬電流的測試，探頭連接的影響，多種封裝的適配等等。泰克公司深耕半導體測試領域多年，在與全球客戶的長期交流合作過程中，泰克不但為客戶提供了大量性能可靠，特性優(yōu)異的測試測量工具，同時也深刻理解客戶在測試過程中可能遇到的復雜問題。

 11月6日，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)和聯(lián)合博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司等知名機構，舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”。

 2022年11月6日，半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導體產(chǎn)業(yè)和聯(lián)合博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司等知名機構，舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”我們將依托強大背景及產(chǎn)業(yè)資源，致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設備搭建交流協(xié)作的橋梁。大會將聚焦該論壇將全面聚焦第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環(huán)節(jié)前沿技術進展，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈共性關鍵技術及問題，探討產(chǎn)業(yè)延鏈-補鏈-強鏈發(fā)展路徑、國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)線投資及運行情況、新工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成果、下游領域發(fā)展前景等。