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氧化鎵高導(dǎo)熱異質(zhì)集成射頻器件High Thermal Conductivity Heterogeneous Integrated RF Devices for Ga?O?葉建東南京大學(xué)教授YE JiandongProfessor of Nanjing University

35-5V單片集成GaN基DC-DC浮動(dòng)降壓轉(zhuǎn)換器A 35-5 V Monolithic integrated GaN-based DC-DC Floating Buck Converter朱昱豪西交利物浦大學(xué)ZHU YuhaoXi'an Jiaotong-Liverpool University

國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片協(xié)力推動(dòng)汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展傅建軍中科芯集成電路有限公司MCU事業(yè)部副總經(jīng)理FU JianjunChina KEY SYSTEMIntegrated Circuit Co., Ltd

異質(zhì)集成氮化鎵功率模塊的量產(chǎn)制造工藝研究A Fabrication Process for Heterogeneous Integrated GaN Power Modules王文博甬江實(shí)驗(yàn)室研究員WANG WenboProfessor of Yongjiang Laboratory (Y-Lab)

高可靠功率系統(tǒng)集成的發(fā)展和挑戰(zhàn)Development and Challenge of High-Reliability Power System in Packaging侯峰澤中國(guó)科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心副研究員Fengze HOUAssociate Professor、 Packaging and Integration Research and Development Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

用于極端環(huán)境電子產(chǎn)品的 SiC 集成電路SiC Integrated Circuit for Extreme Environment ElectronicsCarl-Mikael Zetterling--瑞典皇家理工學(xué)院教授Carl-Mikael Zetterling--Professor of Royal Institute of Technology (KTH), Sweden

集成功率器件與智能控制單元、基于片上系統(tǒng)解決方案的智能功率芯片技術(shù)成為未來(lái)功率系統(tǒng)的最佳選擇。然而，傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開(kāi)關(guān)速度以及最高工作溫度已逼近其極限，使得寬禁帶半導(dǎo)體氮化鎵成為應(yīng)用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學(xué)教授陳敬做了全GaN功率集成技術(shù)的報(bào)告，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)智能功率集成所需的功率模塊和各種控制單元模塊。

化合物半導(dǎo)體是未來(lái)核心材料，市場(chǎng)逐步擴(kuò)大，全球各大廠商都在布局化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在功率器件、射頻器件，與終端消費(fèi)電子領(lǐng)