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CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應用進展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創科技有限公司CTO、執行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

MINILED 驅動在TV顯示器背光上的應用廖賢賓華源智信半導體（深圳）有限公司電源事業部系統應用總監LIAO Xianbin System Application Director of Power Supply Division of Huayuan Semiconductor（Shenzhen）Co.,Ltd

背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.

TCL工業研究院新型顯示技術部林智遠分享了報告《Micro/Mini-LED：從背光到直視顯示》。Mini-LED背光技術方案基本成熟，當前需要解決的問題包括技術上超多分區的實現、驅動、控制方案的優化，上下游產業鏈的配合、產品應用的定位、成本控制。如75英寸電視Mini-LED背光有20K個器件，在生產過程中，器件轉移效率有待進一步提升，產業鏈的培育和降低成本是Mini-LED背光產品化的關鍵。