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極智報告|中國電工技術學會理事長、天津工業大學黨委副書記、校長楊慶新《無線充電技術現狀與趨勢報告》。更多精彩報告請點擊頁面頂端下載極智頭條APP，海量報告任性看！

科銳中國市場推廣部總監林鐵先生分享了“大功率LED和COB器件技術發展”報告。 科銳作為全球大功率的整個國際上的領先者，其技術和產品研發一直都是業界關注的焦點。會上，林鐵總監表示，大功率LED和COB器件在高端照明市場具備競爭優勢。隨著國家相關政策和產業發展趨勢，大功率LED器件技術也在不斷變革、細化、發展。器件的光效 、光輸出、光學均勻性、性能都在不斷提升。超大功率LED器件帶來更高流明輸出和光效。 科銳在LED器件領域又有重大突破，推出革新性的NX技術平臺。該平臺將為新一代照明級LED的創新發展，

國家新能源汽車技術創新中心籌備組組長原誠寅分享《電力電子技術在新能源汽車上應用與發展》主題報告。更多精彩報告請點擊頁面頂端下載極智頭條APP，海量報告，盡情看！

極智報告：中車長春軌道客車股份有限公司副總工程師常振臣帶來《高速動車組創新歷程及技術需求》報告。更多精彩報告，請關注下載極智頭條APP！

極智報告推薦：精進電動科技股份有限公司創始人兼首席技術官蔡蔚分享《新能源汽車電機驅動的發展及趨勢報告》。更多精彩報告，請關注下載極智頭條APP！

劉召軍于2011年香港科技大學博士畢業，主要從事先進顯示技術（Micro-LEDs、微顯示、AR/VR等）、第三代半導體電子器件與光電器件集成（氮化鎵HEMT、LED集成）等方面的研究。世界上最早從事氮化鎵Micro-LED技術的研究者之一，多項研究成果均為世界領先水平。研究成果獲2011年香港科技大學“百萬港元”創業大賽亞軍。現為多家國際高水平學術期刊審稿人、IEEE Member、國際信息顯示學會永久會員、國際顯示學會北京分會技術委員、廣東省公共資源交易評審專家，深圳科技創新委科技專家。劉博士作為項目

旭宇光電（深圳）股份有限公司的技術副總經理劉葳帶來“紫外LED封裝和應用”主題報告。她介紹說，紫外LED具有體積小、壽命長和效率高等諸多優點，具有廣泛的應用前景。旭宇光電是一家國家級高新技術企業和深圳市高新技術企業，自2010年成立以來專注于LED封裝產品的研發、制造與銷售，在LED封裝關鍵技術及產品方面具有多項自主知識產權，目前申請專利30多項。近年來，旭宇光電致力于紫外LED封裝技術與產品的開發，目前在紫外LED光學設計、散熱管理、封裝結構和集成模塊化封裝方面擁有多項知識產權。已經實現單顆1-5W的紫

華燦光電股份有限公司副總裁王江波“高光效LED照明及下一代LED顯示技術的發展與前景”主題報告。他表示，在過去20年當中，LED產業發展非常迅速，年負荷增長率做到了30%左右，尤其是在十二五期間，整個行業分成了上游、中游、下游，下游產業規模是最大的，中國現在已經逐漸的變成世界上最大的LED芯片生產國家，現在基本上占有53%的整個市場的份額，一個產能的份額。我們看到如果是從國內芯片應用的角度來看，目前有70%以上的芯片是國產芯片，國產芯片無論是從品質上還是技術水平上都達到了一定的水準。 看LED照明這個市

極智高端訪談 凱迅董事長吳育林詳解LED光變焦技術

同一方光電亮相2018光亞展，現場魏仕權副總經理接受極智頭條訪問，他詳細介紹了2018光亞展新品及新技術路線圖。更多請您欣賞視頻！

極智新品：普瑞光電Shirley Yang介紹2018光亞展推出的新產品新技術

極智高端訪談：旭宇光電博士后陳磊詳細解讀全光譜LED產品技術

極智高端訪談：易美芯光副總經理孫國喜分享2018光亞展新產品+新技術

寧波升譜光電股份有限公司副總經理尹輝在2018年光亞展期間接受極智頭條訪問，尹總現場介紹了升譜光電推出的新產品和新技術！

山東大學/濟南中烏新材料有限公司王希瑋做了高溫高壓單晶實驗室生長金剛石技術的介紹，分享了單晶金剛石生產技術方面的工作及成果。

維信諾OLED顯示器先鋒立足中國，一直專注于OLED技術的發展和大規模生產OLED產品。維信諾高級技術研究院高級技術人員陳建平分享了“AMOLED顯示屏：技術現狀及應用”主題報告。他表示，2015年我們已經開始有批量生產的玻璃為基礎的剛性AMOLED面板。最近，我們已經取得了相當的技術進步為基礎的柔性基板AMOLED， G6代柔性AMOLED面板線2018年也將投產。

臺灣新創公司錼創（Play Nitride）創始人李允立在做“微LED顯示應用的技術挑戰”報告時表示，真正的主流來臨之前有一個新的可能性，有機會我們做一個透明顯示器，這個應用也有很多人說早期做過，顯示器不是很適合，如果我們可以提供一個透明顯示器，各位不知道可以從小孔中看到我，我可以清楚的看到每個人，應該是可以看得到這個顯示器，左邊和右邊有做和沒有做，它的透明度非常高，我們認為這其實有機會發展出更多新的應用。

中國科學院半導體研究所副研究員楊華在介紹了照明與顯示技術的集成框架研究報告。他表示，技術、成本和應用場景是照明與現實技術融合的關鍵因素。通過對光源技術發展的分析目前主要的照明技術與顯示技術的基本架構、控制難度和成本組成。給出了照明與現實技術融合的技術與成本條件。同時對照明與現實技術融合的應用場景進行了分類分析。 　　照明和顯示的融合是隨著燈具技術適應更多樣化的需求以及顯示控制技術成本的降低，使得產品既能提供一定顯示功能，同時也能夠提供照明功能技術趨勢，它主要涉及到的技術內容可能包括廉價怎么降低成本

英國布里斯托大學教授Martin KUBALL做了關于極限GaN射頻FETs - GaN-on-Diamond技術的報告，具體介紹了該技術的研究背景，并結合相關數據，介紹了該技術的研究成果，及未來的一些應用領域。 其中，Martin KUBALL表示氮化鎵的發展勢頭很強勁，當前，通訊、雷達等應用依舊是建立在碳化硅襯底氮化鎵基礎上的，隨著數據化的發展，需要的能量越來越多，而碳化硅上的氮化鎵也會有局限，開發金剛石襯底是一個不錯的嘗試。Martin KUBALL詳細分享了當前開發GaN-on-Diamon

該視頻為：日本大阪大學助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應力連接技術》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結微孔和鎢(W)薄膜的夾層結構。芯片粘連層被設計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現低應力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強度高達60Mpa，1000次熱循環（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結技術最有希望應用于高溫工作的低應力的SiC功率模塊。 第三代半導體材料主要包