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【芯友薈】對話ULVAC集團執行董事、中國區總裁楊秉君博士：詳解ULVAC強大實力與本土化策略，展望真空技術及應用發展新形勢、新未來！

最新高性能SiC MOSFET技術助力未來SiC市場的發展趨勢The Latest High Performance SiC MOSFET Technology Trend for Future SiC Market Development濱田公守日本華為股份有限公司高級首席專家Kimimori HAMADASenior Chief Expert Huawei Technologies Japan

未來顯示技術的發展方向Display Technology Development and Technical Challenges袁廣才--京東方科技集團顯示與傳感器件研究院院長、半導體技術首席科學家YUAN Guangcai--President and Chief scientist of DisplaySensor Research Institute of BOE

Sencity公司CEO Steven Bai：住在未來--智慧照明與城市地標

常州半導體照明應用技術研究院副院長熊敬康分享了互聯互通 構建未來智能道路照明新趨勢，同時做了T/CSA 051-201X《智能道路照明終端控制器 接口要求》標準NB-IoT智能控制專篇的報告，介紹了最新的發展趨勢及標準制定進展狀況。

奧趨光電技術（杭州）有限公司首席執行官吳亮分享《高功率UVC-LED用AlN單晶襯底生長最新進展及其未來挑戰》。

報告嘉賓：Aixtron China Limited大客戶經理李曜 報告主題：《針對未來GaAs/InP基激光器的外延大規模生產》

美國智能照明工程技術研究中心主任, 美國倫斯勒理工學院教授Robert F. KARLICEK做了題為 LED和LED封裝的未來趨勢的主題報告，探討了一些可能性，包括未來的城市照明需求、照明和視頻的融合可能性、以及其他LED照明系統在未來的應用。 Robert F. KARLICEK教授有超過25年與產業領頭人（包括ATT Bell Labs、EMCORE、通用電氣、Gore Photonics和Microsemi）合作進行光電器件的研究、研發、和制造的經驗。他的主要研究重點是開發了固態

奧趨光電吳亮：高功率UVC-LED用AlN單晶襯底生長最新進展及其未來挑戰

2018年10月23日下午，第十五屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2018）暨2018國際第三代半導體論壇（IFWS 2018）開幕大會在深圳會展中心隆重召開。大會以創芯聚智 共享生態為主題，吸引了來自海內外半導體照明，第三代半導體及相關領域的專家學者、企業領袖、行業機構領導以及相關政府官員的積極參與，共同論道產業發展。本屆論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、深圳市龍

茂碩電子總經理丁華在2018年光亞展期間接受極智頭條專訪，丁總闡述了茂碩電子主要深耕道路照明、工業照明、軌道交通及景觀亮化四大領域，未來邁向智慧照明！

極智高端訪談：鴻利智匯集團市場總監、斯邁得總經理張路華解讀公司未來發展動向

迪思科看好LED前景，未來將繼續深耕中國市場

荷蘭代爾夫特理工大學教授、IEEE電力電子協會主席Braham FERREIRA在“未來寬禁帶電力電子技術的發展”報告時表示，開幕式上曹部長說到2030年巨大的戰略和規劃，同時我們有非常卓越的一些技術性的演講，但這些演講都是關于技術方面的，我們能做什么？如

美國Wolfspeed 電力設備研究科學家Jon ZHANG教授帶來“碳化硅功率器件的現狀與展望”主題報告。Jon ZHANG教授表示，功率半導體器件是電力電子系統的重要組成部分，其決定了能量調節系統的效率、尺寸和成本。功率器件的進步革新了電力電子系統。針對不同的應用，如今的商業市場提供了廣泛的電子器件。在所有類型的電力器件中，IGBTs和FRDs是目前是分立器件和功率模塊中最常用的組件。盡管有這些優勢，Si 功率器件正在接近他們的性能極限。