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功率半導體國產銀燒結整體解決方案Power semiconductor domestic silver sintering overall solution吳昊深圳市先進連接科技有限公司總經理WU Hao General Manager of Shenzhen Advancde Joining Technology Co.,Ltd.

奧地利的銳高照明電子亞太研發負責人Tjaco MIDDEL先生分享了《IP連接：驅動照明與超越照明》主題報告。報告中詳細介紹了最新的驅

紫外LED因其在醫療、印刷、環境凈化等領域的廣闊應用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經成為制約紫外LED發展應用的主要瓶頸之一。復旦大學副研究員劉盼分享了燒結銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發了可調制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發了一款微縮體積照明封裝系統，

極智報告|日本大阪大學高悅：銅顆粒燒結貼片連接SiC-MOSFET的長期可靠性研究進展 更多精彩報告，敬請點擊頁面頂端下載極智頭條APP。

該視頻為：日本大阪大學助理教授CHEN Chuantong主講的《SiC功率芯片貼片模組低應力連接技術》報告。為SiC芯片的鍵合，研究了一種燒結微孔和鎢(W)薄膜的夾層結構。芯片粘連層被設計為微孔Ag/鎢/微孔Ag以便增加粘連層厚度，從而實現低應力的SiC功率模塊。Ag膏的厚度為0.1mm，而鎢的厚度分別為0.1mm和0.5mm。粘連層剪切強度高達60Mpa，1000次熱循環（-50-250 ℃）后仍然大于30MPa。此燒結技術最有希望應用于高溫工作的低應力的SiC功率模塊。 第三代半導體材料主要包

伍爾特電子及其美國子公司伍爾特電子明康有限公司 (Wurth Electronics Midcom) 參加穆尼黑上海電子展。伍爾特電子作為電子和機電元件的制造商將展示其豐富的傳統產品，以及一些新發布的產品。這其中包括新穎的 SMD 磁珠和兩款創新型插塞式連接器。展覽項目的另一個焦點是日趨豐富的鋁電解電容產品組合。此外，伍爾特電子明康有限公司將提供其定制電感元件系列的相關信息，并且提供德州儀器 SN6501 和 SN6505B 的參考設計。作為展示的亮點，虛擬現實演示將為工程師們展現如何通過使用 IC Re