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面向Micro-LED封裝的先進半導體鍵合集成技術Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration母鳳文北京青禾晶元半導體科技有限責任公司董事長兼總經理MU FengwenPresident and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.

顯示用Micro-LED芯片與集成技術新進展New Progress of Micro-LED Chip and Integration Technology for Display黃凱廈門大學物理科學與技術學院副院長、教授HUANG KaiDeputy DeanProfessor of College of Physical Science and Technology, Xiamen University

全色顯示材料與3D芯片集成技術Integrated technology of panchromatic display materials and 3D chips范謙東南大學下一代半導體材料研究所研究員

重構單片集成技術，實現全彩Micro-LED微顯示芯片Redefinition of monolithic integration for Full-Color Micro-LED Micro-displays莊永漳鐳昱光電科技（蘇州）有限公司創始人兼CEOEddie CHONGFounder and CEO of Raysolve Optoelectronics (Suzhou) Company Limited

集成功率器件與智能控制單元、基于片上系統解決方案的智能功率芯片技術成為未來功率系統的最佳選擇。然而，傳統的硅功率器件的效率、開關速度以及最高工作溫度已逼近其極限，使得寬禁帶半導體氮化鎵成為應用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學教授陳敬做了全GaN功率集成技術的報告，該技術能夠實現智能功率集成所需的功率模塊和各種控制單元模塊。