2014年,集成電路出現在政府報告中。2018年,集成電路產業相關事件走進大眾視野,而后,全國掀起了發展集成電路的熱潮,由此,也引發了諸多關于集成電路如何發展的討論。如何盡快完善產業布局,增強我國集成電路產業實力,兩會代表們積極地獻計獻策。接下來,我們看看在本屆兩會期間,半導體行業發出了哪些聲音?
總理在本次政府工作報告中指出,要提高科技創新支撐能力。穩定支持基礎研究和應用基礎研究,引導企業增加研發投入。加快建設國家實驗室,重組國家重點實驗室體系,發展社會研發機構。深化國際科技合作。加強知識產權保護。實行重點項目攻關“揭榜掛帥”,誰能干就讓誰干。
在實施擴大內需戰略,推動經濟發展方式加快轉變方面,報告中指出要擴大有效投資。這其中就包括,今年擬安排地方政府專項債券3.75萬億元,比去年增加1.6萬億元,提高專項債券可用作項目資本金的比例,中央預算內投資安排6000億元。重點支持既促消費惠民生又調結構增后勁的“兩新一重”建設,主要是:加強新型基礎設施建設,發展新一代信息網絡,拓展5G應用,建設充電樁,推廣新能源汽車,激發新消費需求、助力產業升級。
除此之外,來自全國各地的代表們,也紛紛提出了建議:
十三屆全國人大代表德力西集團董事局主席胡成中提出了關于打造芯片強國引領經濟,高質量發展的建議,他指出”目前,我國已把推進集成電路產業發展擺到重要位置,并取得一些成效。但要快速突破,還要下更大決心,凝聚更大力量,發揚兩彈一星那樣的奮斗的精神,克服一切困難和阻力,咬緊牙關補齊短板,著力打造芯片強國,引領經濟高質量發展。為此建議:
一、發揮政府引導和市場機制的綜合優勢。發展芯片產業,具有戰略性和經濟性雙重屬性,要構建一個政府、產業界、學術界和各種社會力量協同合作的強大體系。要在國家層面成立專門機構,配備能總攬全局的領導,制訂科學的規劃、統籌資源配置、技術研發、產業鏈協同和政策支持等問題。在中興、華為事件后,出于愛國熱情,我國各地發展芯片的積極性空前高漲,但也有可能發生一哄而上、重復建設的問題。需要國家層面的領導機構,做好芯片產業發展的頂層設計,統籌布局,防止浪費資源以及騙取補貼等問題。
二、集聚更大力量進行技術攻關。芯片研制是一場艱苦的攻堅戰,技術門檻高、投資風險大、回報期長,短期乃至中期的經濟效益并不明顯,甚至虧損的可能性也比較大。我國集成電路產業鏈上的設計、原材料和封測環節大多是中小企業,普遍缺乏支撐產品迭代的實力。高端集成電路研發,解決關鏈技術“卡脖子”問題,還是需要政府組織技術力量進行集中攻關,發動制造企業、科研機構、高等院校共同參與,堅持財力人力等資源的持續投入。同時要不斷優化人才政策,引進全球產業人才,加快國內人才培養,積累厚實的技術力量,力爭早日實現從追隨到的突破。
三、充分發揮民營經濟的作用。我國發達的民營經濟,有著扎實的資本積累,他們在與市場經濟大風大浪搏斗過程中形成“高風險,高回報”的投資風格,使我國高科技產業的發展有著雄厚的民間基礎。要合理引導民營資本進入芯片產業,把更多資源配置到集成電路的重點領域和薄弱環節。充分利用民營企業體制機制靈活、國外管制相對較小的優勢,鼓勵他們在國外進行芯片企業并購,支持他們引進高技術項目,為芯片產業發展發揮帶動作用。
四、推進國產芯片在各領域的創新應用。芯片產業對各行業發展具有很強的推動力,要充分發揮芯片的計算、存儲作用,引領各產業轉型升級。有關部門要制定集成電路與實體經濟深度融合的指導意見,加快芯片在制造、交通、農業、醫療等領域落地應用,通過市場應用為多種類型的芯片開發注入新動力。要出臺相關政策,鼓勵國產替代。對要害部門、關鍵性行業,要明確要求逐步實現全系統使用國產芯片,其他企業使用國產芯片的,給予財政稅收政策優惠及獎勵。支持各產業廠家與芯片企業開展深度合作,通過交叉持股、資本綁定,打通利益機制,參與芯片研發和推廣應用。芯片企業要積極對接下游企業,努力為各產業發展提供差異化、定制化和高性價比的芯片及配套解決方案,為制造和服務等產業創造更高的價值。
此外,關于建立集成電路一級學科的建議也在今年再次被提出(去年也有相關的提案)。在去年當中,也有些地方對建設集成電路一級學科做出了規劃,例如,去年12月,復旦大學將“集成電路科學與工程”博士學位授權一級學科點,并將于2020年試點建設,并啟動博士研究生招生。
根據中國電子報的報道顯示,全國政協委員、中國科學院院士郝躍在接受采訪時表示,設立集成電路一級學科要納入到國家統一的評估體系中去,在國家學科建設與管理的框架下面進行探討。在學科建設上,要并重基礎課程和實踐環節,實現人才數量和質量的雙重提升。
郝躍指出,復旦大學設立“集成電路科學與工程”一級學科是很有意義的舉措,要促進我國集成電路人才數量和質量的雙重提升,要將設立集成電路一級學科納入到國家統一的評估體系中去,在國家學科建設與管理的框架下面進行探討。同時,對于集成電路一級學科如何劃分,如何合理融入現有的教育體系,要在結合實際的情況下廣泛參考各國集成電路人才培養的經驗教訓,體系化、高質量地培養集成電路人才。
郝躍表示,當前集成電路的人才培養有兩個方面需要加強。一是基礎性課程的體系建設。尤其要保證微電子、物理、數學等基礎性、主干性課程學時充足、內容合理,能夠系統化地向學生講授;二是加強課程的實踐性,并通過建設人才培養基地等集成電路育人平臺,將校、企等各方力量動員起來。
此外,2020年全國兩會召開之際,民進中央也提交了一份《關于推動中國功率半導體產業科學發展》的提案。該提案建議,要進一步完善功率半導體產業發展政策;要把功率半導體新材料研發列入國家計劃,全面部署,竭力搶占戰略制高點,盡快實現功率半導體芯片自主供給。
民進中央在提案中建議,要進一步完善功率半導體產業發展政策,盡快實現功率半導體芯片自主供給。同時,要加大對功率半導體新材料進行科技攻關,把功率半導體新材料研發列入國家計劃。“目前,碳化硅、氮化鎵市場處于起步階段,國內廠商與海外傳統巨頭之間差距較小,國內企業有望在本土市場應用中實現彎道超車”。