射頻賽道具備持續(xù)成長性。凡是接入移動互聯(lián)網(wǎng)的設備均需要射頻前端芯片，隨著聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量持續(xù)增加，射頻芯片市場持續(xù)增長。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2018年全球移動終端射頻前端市場規(guī)模為150億美元，預計2025年有望達到258億美元，7年CAGR達到8%。
 

①產(chǎn)業(yè)鏈公司具備高彈性。每一次通信制式升級，都是射頻芯片價值量提升的機遇。5G手機必然要向下兼容2/3/4G，因此5G手機在保留2/3/4G射頻芯片的同時，支持5G新頻段的射頻芯片為全新增量。據(jù)Skyworks數(shù)據(jù)，2G手機射頻前端芯片價值量為3美元，3G手機上升到8美元，高端4G手機為18美元，而5G手機射頻芯片價值量達到25~30美元。
 

②優(yōu)質(zhì)公司有成為全球龍頭的潛力。國內(nèi)射頻芯片廠商從相對成熟的分立射頻芯片起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現(xiàn)中低端機型射頻前端進口替代，同時積累模組能力，逐步走向全品類供應。國內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)以卓勝微、?瑞微、唯捷創(chuàng)芯等為代表的射頻龍頭公司，從射頻開關、LNA芯片起家，實現(xiàn)全球領先手機品牌如三星、小米、華為、vivo、OPPO等重點客戶覆蓋，并在2019年實現(xiàn)射頻模組產(chǎn)品從無到有的突破，未來有望逐步成為全球射頻芯片龍頭。
 

A. 射頻前端PA、濾波器、雙工器、天線開關、LNA等高度集成是未來趨勢，行業(yè)集中度將進一步提升，具模塊化解決方案的射頻廠商和布局音射頻一體化技術的結構件廠商，將深度受益于不斷增長的市場，在5G方案成熟過程中互鑒融合，這也是高速替代過程中國內(nèi)企業(yè)發(fā)展的必由之路，多芯片和部件配套協(xié)同和集成能力是關鍵；
 

B.化合物半導體突出的物理特性有望在高頻/高速/高功率等領域延續(xù)另一個維度的摩爾定律，產(chǎn)業(yè)具有非常強的爆發(fā)力；以GaAs、GaN、SiC等為代表的化合物半導體具一定禁帶寬度和能帶結構等半導體性質(zhì)，能承受更高功率、頻率和溫度，未來將進入高速發(fā)展通道。
 

C. 射頻芯片成熟給代際升級帶來硬件支撐，未來3-5年將是硬件產(chǎn)品再創(chuàng)新，增存量市場發(fā)力的黃金時期，芯片和方案創(chuàng)新有但不僅限于手機、可穿戴、便攜計算、VR/AR、各類IoT等終端形態(tài)。