致力于成為世界領先的高性能電子材料供應商的帝科股份于2020年6月18日正式登陸創(chuàng)業(yè)板，證券簡稱：帝科股份，證券代碼：300842。

 

　　帝科股份創(chuàng)立于2010年，總部位于中國無錫，擁有國際化的研發(fā)團隊。公司主營業(yè)務為新型電子漿料等電子材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于新能源、半導體、顯示照明等行業(yè)。目前，公司主要產(chǎn)品是晶硅太陽能電池正面銀漿，并已積極研發(fā)和推廣太陽能疊瓦組件導電膠、半導體及顯示照明領域的封裝和裝聯(lián)材料等多類別產(chǎn)品，2019年LED用固晶導電膠、半導體芯片粘接導電膠已形成銷售。公司正面銀漿核心產(chǎn)品應用于太陽能電池的生產(chǎn)，在常規(guī)單/多晶電池、金剛線黑硅電池、PERC單/多晶電池、N-PERT電池及高目數(shù)細線徑網(wǎng)版和無網(wǎng)結(jié)網(wǎng)版印刷等應用上已形成多系列產(chǎn)品，公司已經(jīng)成為中國光伏正銀的領導品牌。

 

　　近年來以帝科股份為代表的國內(nèi)正銀企業(yè)打破了國內(nèi)正銀市場主要依賴

 

　　杜邦、賀利氏、三星SDI等國際巨頭的局面。憑借良好的產(chǎn)品質(zhì)量、先進的技術水平和突出的研發(fā)能力，公司獲得了包括通威太陽能、無錫尚德、天合光能、協(xié)鑫集成、英利能源、茂迪新能源等光伏產(chǎn)業(yè)知名廠商的認可。

 

　　公司招股說明書顯示，過去四年公司營收與利潤均高速增長，2016-2019年公司營業(yè)收入由2.93億元，增長到12.99億元，增長超過300%，營業(yè)收入年復合增長率達到64.28%；與此同時，公司凈利潤從2358.01萬元，增長到7070.42萬元，公司凈利潤增長也達到195.83%，，年復合增長率為43.55%。

　　數(shù)據(jù)來源：公司招股書

 

　　電子漿料是一種多學科融合的新型復合材料，涉及到有機、無機化學，高分子材料，冶金及半導體等高科技技術領域。而公司主要產(chǎn)品電池正面銀漿主要應用于主要應用于光伏電池片的生產(chǎn)，正面銀漿的品質(zhì)直接影響了太陽能電池的光電轉(zhuǎn)化效率，技術門檻高，雖然中國連續(xù)多年太陽能電池產(chǎn)量居全球首位，但是在太陽能電池正面銀漿這個細分領域，之前一直被國外杜邦、賀利氏、三星等外資巨頭壟斷。

 

　　公司通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，不斷取得技術突破，進而打破國外巨頭在正面銀漿領域的壟斷。公司招股說明書顯示，2017、2018、2019年公司研發(fā)投入分別達到3783.49萬元、4070.6萬元和4824.17萬元，研發(fā)投入持續(xù)增加，公司在正面銀漿領域已經(jīng)形成了深厚的技術積淀，擁有發(fā)明專利9項，實用新型專利29項，形成了以玻璃體系、有機體系、銀粉體系為代表的核心技術，專利曾榮獲國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的“中國專利優(yōu)秀獎”。目前公司產(chǎn)品性能、穩(wěn)定性已達到世界領先水平，已成為國內(nèi)晶硅太陽能電池正面銀漿領域的領軍企業(yè)和全球正面銀漿市場的主要供應商之一，并實現(xiàn)了大規(guī)模進口替代，解決了太陽能正面銀漿進口依賴的痛點。根據(jù)世界白銀協(xié)會的“2018年全球白銀調(diào)查”統(tǒng)計，2017年國產(chǎn)正面銀漿已能滿足全球20%的市場需求，帝科股份已躋身于杜邦、賀利氏、三星SDI、碩禾等一線正面銀漿供應商梯隊，成為全球正面銀漿市場主要供應商。

 

　　光伏方興未艾，半導體領域大有可為

 

　　帝科股份當前公司的主要產(chǎn)品為光伏電池片正面銀漿，在光伏領域，據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年全球光伏電池片產(chǎn)量約為100GW，對太陽能電池正銀漿料需求量約為2,700噸。IRENA發(fā)布的報告顯示，2050年全球累計光伏裝機規(guī)模將達到7122GW，較2017年的約400GW增長6722GW，年均增長超過203GW。在不考慮其他變化因素下，按2017年光伏電池片與正面銀漿需求量比例情況，即每1GW電池片消耗27噸正面銀漿計算，2018年全球光伏新增裝機所需正面銀漿為2,835噸，而到2050年，全球新增光伏裝機所需正面銀漿超過5,481噸/年，是2017年2700噸的兩倍以上，未來全球正面銀漿市場增長預期明確。

　　同時，根據(jù)亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，2017年到2018年度，國產(chǎn)正銀占全球正銀市場份額從30%提升到37%，正面銀漿國產(chǎn)替代趨勢加速，國產(chǎn)廠商迎來更多的機會。

 

　　在半導體電子封裝領域，公司已積極布局高可靠性封裝材料，LED用固晶導電膠、半導體芯片粘接導電膠已于2019年形成銷售，公司高性能芯片粘接導電膠已經(jīng)成為海外標桿品牌的有力競爭者。未來隨著公司產(chǎn)品的推廣和產(chǎn)品應用領域的進一步拓展，半導體板塊將成為公司業(yè)績帶來新的增長點。

 

　　從太陽能電池片正面銀漿到半導體封裝領域?qū)щ娔z，從中國領導到全球領先，帝科股份成為世界領先的高性能電子材料供應商的愿景正在實現(xiàn)。