8月21日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)。

臺積電官網(wǎng)公布的信息顯示，他們在2018年大規(guī)模投產(chǎn)的7nm工藝，所生產(chǎn)的芯片已達到了10億顆。

從臺積電官網(wǎng)的信息來看，他們的7nm工藝，是在2018年的4月份開始大規(guī)模投產(chǎn)的，第10億顆7nm芯片，則是在7月份生產(chǎn)的。從投產(chǎn)到生產(chǎn)出第10億顆7nm芯片，用時約27個月，平均計算，他們每個月生產(chǎn)超過3700萬顆7nm芯片。

臺積電官網(wǎng)的信息還顯示，他們7nm工藝的客戶有數(shù)十家，所生產(chǎn)的芯片，用于超過100款產(chǎn)品。他們所生產(chǎn)的10億顆7nm芯片如果鋪開，足夠覆蓋13個曼哈頓，每顆7nm芯片都有超過10億個晶體管。

臺積電在官網(wǎng)上也表示，他們7nm工藝投產(chǎn)之后產(chǎn)能的提升速度，超過了他們之前的任何一項工藝。

官網(wǎng)的信息顯示，臺積電的7nm工藝，目前共有兩代，第一代在2018年的4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代7nm工藝基于極紫外光刻，在2019年投產(chǎn)，蘋果iPhone 11系列搭載的A13處理器，就是由這一工藝制造的。

文稿來源：techweb