經歷風險試產之后，芯片代工廠商通常會迅速提升基于新一代制程的晶圓產能。而通過當前公布和預期生產的產品范圍，我們還可以知曉廠商對新工藝的信心有多高。作為 2020 年度技術研討會的一部分，臺積電就發表了其對于 5nm 先進制程（簡稱 N5）的一點展望。預計 2020 年底的時候，我們可見到首批基于 N5 工藝的消費級產品，尤其是智能手機。

資料圖（來自：TSMC）

通常情況下，初始生產的轉進會相對較慢。因為產品研發和驗證將耗費大量的時間，一不小心就會落后于市場上的其它競爭對手（比如 TSMC 運氣不佳的 20nm 工藝）。

不過目前，臺積電已經開始了 N5 的大規模生產。這意味著相關客戶已經拿到了用于驗證的預生產芯片，甚至已經在交付第一批新硬件。

圖表 Y 軸標明為“12 英寸晶圓占比”

從臺積電在技術研討會上分享的 PPT 來看，該公司 2020 年度生產的 16nm 以下晶圓中，將有 11% 基于 5nm 工藝。遺憾的是，臺積電并未公布確切的數據。

但在另一張 PPT 中，該公司還是披露在 2019 年生產了超過 1200 萬片 12 英寸晶圓（涵蓋了所有工藝與設施）。財務方面，TSMC 僅對每個節點進行了細分（僅按收入分類）。

若將 5nm 與 7nm 產能進行比較，可知后者在過去一年時間里迎來了 22.7% 的增長，而 2020 年度的 5nm 產能將相當于 7nm 的 24% 左右。基于此，臺積電預計 2021 和 2022 年的 5nm 產能將為 2020 年的 2~3 倍。

據悉，目前該公司的所有 5nm 芯片都在最新建造的 Fab 18 晶圓廠制造，這里的六幢建筑被 TSMC 詡為“第四代超級工廠”（4th GigaFab）。

自 2018 年 1 月 26 日破土動工以來，Fab 18 在一年后便開始安裝 1300 多種制造工具，包括 EUV 光刻機，且整個過程僅耗費了 8 個月的時間。

之后臺積電開始了 5nm 的風險試產，并于 2 季度開啟了大批量生產，預計年產能可超過 100 萬片 12 英寸晶圓（全部為 5nm 工藝）。與同等規模的競爭對手相比，其在能效等方面均處于業內領先地位。

來源：cnBeta.COM