T750擁有高度集成且低功耗的特性，提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗

2020年9月3日， MediaTek宣布推出5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備，為家庭、企業和移動用戶帶來高速5G連接。

T750采用先進的7nm制程，高度集成5G調制解調器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設備制造商得以打造精巧的高性能消費類產品。目前，T750正在為廠商送樣。

MediaTek 副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：“隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備制造商開辟新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優勢。”

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為數字用戶線路（DSL）、電纜或光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網絡連接。

據分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。

MediaTek T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品的理想選擇。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 調制解調器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。

ABI Research的行業分析師Khin Sandi Lynn表示：“運營商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費者、企業帶來5G FWA服務，提供類似光纖寬帶接入的體驗。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR的在線應用不斷增加，5G FWA服務有望獲得增長勢頭。可用于FWA路由器的MediaTek 5G芯片平臺必將滿足市場需求，并加速FWA、CPE生態系統的競爭。此外，對于許多計劃在短時間內實現廣覆蓋服務的運營商來說，支持Sub-6GHz頻段是一個完美的解決方案。”

T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產生成本。T750平臺集成了MediaTek無線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片，將高速5G網絡覆蓋至終端設備。

MediaTekT750平臺的特性還包括：

• 支持Sub-6GHz 5G網絡的SA獨立組網和NSA非獨立組網
• FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合
• 支持高達5CC LTE的載波聚合
• 內置GPU和顯示驅動，支持高達720p的高清顯示
• 可外接Wi-Fi和藍牙的4個PCIe接口
• 兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN端口配置
• 用于外接固網電話的PCM接口

MediaTek 5G芯片除了覆蓋智能手機、智能家居、個人電腦領域外，新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗，借由現有的IC產品與IP資源，還可幫助OEM廠商縮短產品上市時間。MediaTek不僅推出了針對個人電腦和其它嵌入式應用的5G數據卡連接解決方案T700，還有用于智能手機的全系列天璣5G芯片。憑借強勁性能和高能效表現，天璣系列5G芯片可以為高端和中端智能手機帶來高速連接、多媒體、AI與影像等創新功能。同時，MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費類電子和游戲設備的Wi-Fi供應商，其Wi-Fi 6芯片為最新的網絡設備帶來了更高的性能。

了解MediaTek 5G產品的更多信息，請訪問：https://i.mediatek.com/mediatek-5g/cn。

關于MediaTek

MediaTek是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。MediaTek力求技術創新并賦能市場，為5G、智能手機、平板電腦、智能電視、語音助手設備、可穿戴設備與車用電子等產品提供高效能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、汽車解決方案以及多媒體功能。MediaTek致力讓科技產品更普及，因為我們相信科技能夠改善人類的生活、與世界連接，每個人都有潛力利用科技創造無限可能（Everyday Genius）。了解更多訊息，請瀏覽：www.mediatek.com。