一部能玩手游、追劇、看球賽、欣賞音樂的手機,需要搭配優質的音訊效果。環旭電子與音頻設計公司合作,采用系統級封裝的微小化技術開發出適用于手機的微小化音頻模塊,整合DAC (Digital-to-Analog Converter)支持音源播放規格達32bit/384kHz,耳機輸出動能范圍達130dB,總諧波失真達-108dB,將帶給手機用戶全新的音頻體驗。
長期以來,手機產品的設計多聚焦于屏幕畫質、鏡頭畫素、相機功能模式等視覺創新,以及機身材料等觸覺創新,對于聽覺效果的改善投入相對較少。AirPods快速引爆TWS耳機,AirPods Pro更是大大提升手機音頻體驗,手機音頻迅速成為業界關注的焦點。
環旭電子工程暨研發處長謝大德表示,過去十年,智慧手機在CPU、存儲、鏡頭、電池、屏幕等方面持續技術升級和產品迭代,唯獨音訊方面2019年才有機構專業評測,手機的“聽覺感受”逐漸受到重視,也預示著音訊成為智慧手機差異化競爭的新領域。音頻模塊基本架構為電源系統、放大器、濾波器、解調器和控制器。嚴格的組件選型和極致的系統優化,才能同時滿足微小化需求和高音質感受,如:高效低噪聲電源轉換器、布線回路優化減少噪聲耦合、模塊隔離度要求、降低溫度集中效應、DAC完善調校等,每一項都是為了讓音色、音量、音損、空間感和力度具有多元且豐富又動人的表現。
環旭電子憑借系統設計、系統整合、模塊化和微小化技術能力,與設計公司合作研發手機微小化音頻模塊,極大改善智能手機音訊效果,為智慧手機增添新亮點。該手機微小化音頻模塊也可以應用于其他輕薄小巧的裝置,例如:耳塞式TWS耳機、頸掛式TWS耳機、頭罩式耳機等,讓耳機的設計更加輕薄小巧。
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