艾偉是在日前舉行的2020麒麟媒體溝通會上說的這番話。這時華為已經推出了三代5G手機SoC：一代是去年9月推出的全球首款旗艦5G SoC麒麟990 5G，二代是今年初推出的中高端5G芯片麒麟820，三代就是剛剛推出的全球首款5nm 5G SoC麒麟9000。“當其它品牌旗艦手機仍然在用第一代芯片時，華為已經推出了第三代產品。”艾偉說。
 

華為在5G SoC芯片領域領先的腳步原本已經無可阻擋，但突然來襲的外部重壓，讓每個關心華為的人都非常擔心麒麟芯片的前景。不過，滄海橫流方顯英雄本色，華為上下依然斗志昂揚，展現出了中國高科技企業的風骨和韌性。
 

據艾偉介紹，最新發布的麒麟9000是目前手機行業技術挑戰最大、工程最復雜的一顆芯片。在如此小尺寸的芯片中，華為集成了153個億晶體管，并優化了所有系統，包括CPU、GPU、NPU、ISP、基帶，乃至所有的外置接口、內存、存儲接口、安全接口等等，還具有很多創新體驗——這本身就是一個很大的挑戰。
 

麒麟9000的第一個優勢是帶來了更強的5G體驗。麒麟9000支持200M的雙載波聚合，在Sub-6G SA網絡中的理論下行峰值速率可達4.6Gbps、上行峰值則可達2.5Gbps。中國移動在杭州所做的現網外場測試表明，麒麟9000時延小于30ms的在網率達到83%。
 

麒麟9000的第二個優勢是帶來了更強的CPU。內置新版CPU采用了Cortex-A77架構，集成了3個2.54GHz大核和一個3.1GHz超大核，性能強勁。實測表明，相對現有其它品牌的旗艦芯片，麒麟9000有10%的性能優勢，能效則有25%的優勢。
 

麒麟9000的GPU也有了巨大提升，從上一代的16核Mali G76提升到了24核G78，比驍龍865Plus的GPU性能提升了52%，能效提升了50%。
 

2017年，當主流AI只能在大型設備上承載時，麒麟970芯片首次把AI引入到了手機平臺上。在隨后幾年間，華為不斷提高NPU和手機AI處理能力，麒麟9000則達到了一個新高度，采用了全新的達芬奇2.0架構，MAC規模翻了一番，卷積網絡性能翻了一番，核間的通信帶寬也翻了一番，指令也得到了大大增強。目前麒麟HiAI支持業界規模最多的人工智能網絡算子，這是麒麟9000算力比上一代翻了一番的根本保證。
 

據艾偉介紹，麒麟9000還大幅度提升了系統Cache的容量，使得帶寬、能效提和網絡運行性能都有了大幅度提升。目前在ETH AI Benchmark排行榜上，華為占據著榜首位置，比上一代性能提高了2倍。
 

為強化對AR增強現實功能的支持，麒麟9000提供了專屬的AR加速器硬化模塊，能夠顯著提高AR核心算法處理速度。據測算，在處理同樣一個AR識別任務時，麒麟9000的時延相對少了40ms，功耗也降低了36mA。
 

艾偉表示，麒麟9000是目前全球最高集成度的5nm 5G SoC，也是最成熟的5G SA解決方案，內置的NPU也具有業界最高水平，而且能與ISP結合，形成了業界首創的ISP和NPU融合架構。艾偉認為，這一創新與華為在2017年首次將專用NPU引入手機平臺一樣，具有重要的產業意義。
 

“從AI到5G，華為一直在努力為芯片注入創新技術，為消費者帶來新的體驗。”艾偉說，“今后華為也將繼續堅持創新，為用戶帶來更好的旗艦級體驗。”