原文如下：

由于沙子是用于生產硅、也就是絕大多數半導體的原材料，所以全球高科技的繁榮被形容為是建立在「沙子」之上的。

對中國來說，這一說法還更具一層象征意義。從美國對中興禁令開始、再到華為遭全面封殺，中國越來越意識到，如果沒有自己的芯片，所謂的制造業大國在很大程度上不過為電子產品的組裝地。

為了不被美國「卡脖子」，中國近年來傾舉國之力，開展了一場類似大躍進式的造芯片運動，投入了上萬億的資金，成l立了成千上萬家的芯片公司，勵志獨立自主造芯片，并要一躍在2030 年使中國成為世界半導體行業的領導者。

產業鏈高度全球化

芯片制程涉及50 多個學科、數千道工序，于毫厘之間要構建幾十億個晶體管結構，目前沒有任何一個國家是獨立「自力更生」造芯片的。

在大規模集成電路生產的產業鏈中， 將芯片版圖印制在晶圓硅片上的光刻機必不可少。目前荷蘭的艾司摩爾（ASML）是世界上唯一有能力生產高端極紫外EUV光刻機的公司，然而，在其17 家核心供應商中，一半以上來自美國，其余為德國、瑞典等公司。在股權結果方面，艾司摩爾官網資料顯示，其三大股東中，兩家來自美國，一家來自英國。美國的資本國際集團（Capital Research and Management Company）是第一大股東，第二大股東是美國貝萊德集團（Capital Research and Management Company）。此外，中國臺灣的臺積電、韓國的三星等也持有艾司摩爾的股份，令這兩家制造商得以享有優先拿貨權。

在半導體業極為復雜的產業鏈中，從材料、制造、設計、設備、封裝、生產最后到市場，環環緊扣，艾司摩爾在光刻機市場上雖一家獨大，但也只是這一龐大產業鏈上的其中一環。艾司摩爾光刻機的鏡頭由德國的蔡司壟斷，激光技術為美國Cymer 所有，而法國公司提供關鍵的閥門。在晶圓代工環節，芯片制造的重心已經逐漸從美國轉移到亞洲，臺積電和三星電子目前是全球兩個最先進的晶圓代工生產商，但他們所需的設備則要從歐洲和美國進口。

在開發軟件領域，美國仍處主導地位。一項上個月發布的最新電子設計自動化（EDA）軟件市場調查顯示，在世界三大芯片設計商中，美國占2 家，分別為美國的新思科技（Synopsys）和楷登電子（Cadence Design Systems），另一家是德國的西門子旗下明導國際（Mentor）。

柏林智庫「新責任基金會」的高級研究員、科技與地緣政治項目主任克萊恩漢斯（Jan-Peter Kleinhans）說，雖然總體來說美國仍在芯片業占主導地位，但是沒有任何一個國家可以獨立造芯片。他說，芯片產業的成功是各國最先進技術的結晶。以艾司摩爾為例說：「他們花了20 年的時間才開發出光刻機，他們自己也得依靠一個多達大約5000 個供應商的網絡，其中有多家公司在自身領域處于壟斷地位。」

克萊恩漢斯說，缺少了其中任何一家公司，整個全球半導體價值鏈就會斷裂。

新美國安全研究中心的研究員科比·戈德堡說說：「中國試圖建立一個完全是自己國家的半導體產業鏈，這對這個高度國際融合的產業來說更加困難。」

總部設在德國的智庫墨卡托中國研究中心（MercatorInstitute for China Studies）資深研究員約翰·李說，芯片生產過程建筑在西方國家幾十年的知識積累之上，短期內中國公司不可能在撇開現有產業鏈體系獨立生產芯片。

他說：「雖然有幾家中國公司已經有能力生產一些半導體，但是問題是，在設備產業鏈的上游你會注意到必須用到美國公司實際壟斷的技術。」

多邊出口管制

以美國為首聯合實施的多邊出口管制最早可以追溯到70多年前成立的巴黎統籌委員會。1949 年，在美國提議下，美國、英國、日本、法國、澳大利亞等17 個國家在巴黎成立了巴黎統籌委員會（簡稱巴統），旨在對共產國家實施包括軍備、尖端技術產品等之內的禁運政策。還在1952 年專門設立了一個針對中國實行禁運的執行機構「中國委員會」。

巴黎統籌委員會雖然早已在1994 年解散，但它所制定的禁運物品列表后來被1996 年簽署的有多達42 個歐美和亞洲國家加入的《瓦圣納協定》所繼承。該協定允許成員國對各自的技術出口實施控制，中國也再次被列入管制國家名單。

去年12 月，《瓦圣納協定》公布了新的協定修訂版，擴大了管制范圍，追加了可轉為軍用的半導體制造技術，光刻機也在《瓦圣納協定》所涉及的范圍之內。

這一修訂版雖然沒有明說針對中國，但指出出口限制對象是非成員國，而中國、伊朗和朝鮮等都不是成員國。該協定的公布被認為是包括美國、荷蘭和日本等國聯合實施的對生產先進芯片所需要設備的嚴格多邊出口管制，是成員國的一次「集體行動」。

由于全球半導體業的主要設備供應商所在國都加入了該協定，所以中國基本上在該協定之下已無法獲得最先進的設備和技術。中芯國際官網上的資料顯示，其2015 年買到的32 納米的光刻機是艾司摩爾2010年生產的，而5 年時間對半導體業來說已讓臺積電更新換代多次了。

美國商務部工業安全局（BIS）在今年10 月還曾宣布，根據《瓦圣納協定》將六項新興技術納入《出口管理條例》，其中每一項技術都與芯片制造息息相關，是美國近年來的一系列管制措施中針對高端芯片產業鏈最直接的一次制裁。六大技術中的極紫外線光刻技術是光刻機必不可少的部分，而5 納米生產精加工芯片的技術已成為目前高端芯片時代的主流產品。

「新美國安全中心」（CNAS）科技與國家安全項目高級研究員馬丁·拉塞爾（Martijn Rasser）說：「在半導體領域美國、韓國、日本之所以可以領先是因為擁有一眾高技術合作伙伴網絡，這是一個巨大的優勢，也是中國大陸完全沒有的，對中國來說，這是一個很大的阻力。」