2020年12月30日，比亞迪發表公告指出，為了更好地整合資源，做大做強半導體業務，根據中國證券監督管理委員會 (以下簡稱“中國證監會”)有關《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規 定》的政策精神，比亞迪股份有限公司(以下簡稱“公司”)于 2020 年 12 月 30 日 召開第七屆董事會第四次會議，審議通過了《關于擬籌劃控股子公司分拆上市的 議案》，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞 迪半導體”)籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞 迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限于可行性方案的論證、組織編制上市 方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，并在制定分拆上市方案 后將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。
據介紹，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半 導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用 在內的一體化經營全產業鏈。
經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模 化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。
同時，在工 業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等， 將為其帶來新的增長點。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、 充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了 長期緊密的業務聯系。
未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，盡快解決產業薄弱環節的一批核心技術“卡脖子”問題，近年來國家密集出臺相關鼓勵和支持政策。
政策利好頻出，推動比亞迪下定決心分拆半導體公司上市，獨立融資做大做強。今年4月15日，比亞迪表示，比亞迪半導體積極尋求適當時機獨立上市。僅42天后，比亞迪半導體便引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等投資機構；6月15日，比亞迪及比亞迪半導體與愛思開(中國)企業管理有限公司、湖北小米長江產業基金合伙企業(有限合伙)等投資機構(下稱本輪投資者)簽署了《投資協議》。
比亞迪介紹，引入兩輪戰略投資者后，比亞迪半導體的投后估值已達102億元，還有進一步上升空間。
“完成兩輪戰略投資者引入工作后，集團將加快推進比亞迪半導體分拆上市。”比亞迪表示，兩輪引入戰略投資者的工作，是繼內部重組之后，公司分拆子公司上市的又一重要舉措。
比亞迪表示，半導體行業是科技發展的基礎性、戰略性行業，具有前期投入金額大、產能建設周期長等特點，對行業內公司的資金實力和技術創新能力均提出較高要求。
近年來，為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，盡快解決產 業薄弱環節一批核心技術“卡脖子”問題，國家密集出臺相關鼓勵和支持政策， 從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等 多個方面加大行業支持力度;同時，受益于5G通訊技術推動人工智能、汽車電子 等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。在政策支持疊加市場需求的大背 景下，半導體行業的國產替代進程穩步進行。
比亞迪半導體作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，在技術積累、人才 儲備及產品市場應用等方面具有一定先發優勢。
截至目前，比亞迪半導體已完成 了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構 和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。
本次分拆上市將有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應， 通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本 市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。
備注：本網根據比亞迪股公告及公開信息整理報道。
