功率電子在電子系統的發展中發揮著越來越重要的作用。電動汽車依靠高效的功率電子器件來驅動電機。可再生能源系統和工業系統需要新型功率電子器件來提升能效和可靠性。賀利氏電子分析了封裝工藝的各方面因素，開發出具有前瞻性Microbond® DA5118 P焊錫膏，以實現卓越封裝性能。
DA5118 P填料顆粒可選 :
Microbond® DA5118 P是一款用于芯片和銅夾連接印刷的高熔點焊錫膏。它具有穩定的流變性、出色的存儲穩定性、低空洞率和易清洗性，確保焊接的高可靠性。DA5118 P操作簡單，每小時產能高，適用于引線框架器件的大批量生產。對于芯片輕薄化越來越普遍的情況下， DA5118 P可以摻雜銅間隔球粉，最大限度保證焊料層厚度的一致性，從而降低芯片傾斜，大大減小封裝工藝控制難度。
主要優勢：
● 零鹵素
● 出色的印刷一致性
● 大小芯片均適合
● 選用填料顆粒解決焊料層厚度問題
● 可操作時間長
● 較寬的回流焊溫度窗口
● 低空洞率
● 易清洗性
● 實現超高生產速度
DA5118 P焊錫膏的工藝和應用：
DA5118 P填料顆粒可選 :
銅夾鍵合工藝方案推薦：
新產品DA5118 P的卓越性能，專為應對微型化挑戰、提升功率電子可靠性和降低制造成本而設計。
