2月2日，證監會發布公告稱，我會按法定程序同意芯碁微裝科創板首次公開發行股票注冊，芯碁微裝及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

 

芯碁微裝成立于2015年，主要從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務，主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。

 

 

申報稿顯示，芯碁微裝擬募集資金4.73億元，其中，2.08億元用于高端PCB激光直接成像(LDI)設備升級迭代項目；9380.00萬元用于晶圓級封裝(WLP)直寫光刻設備產業化項目；1.08億元用于平板顯示(FPD)光刻設備研發項目；6355.00萬元用于微納制造技術研發中心建設項目。

 

 

據了解，國內A股上市公司中，尚無與公司產品應用領域完全相同的企業。招股說明書顯示，與公司產品相近的境內外上市公司分別是日本SCREEN、瑞典Mycronic、美國KLA-Tencor、美國Rudolph、臺灣川寶科技、大族激光。

 

在合肥“國資委系”的大力支持下，芯碁微裝2017-2019年的業績表現十分耀眼：短短三年間，凈利扭虧為盈，從-685萬元迅速突破至4,763萬元，呈增長趨勢。

 

據IPO日報，芯碁微裝估值兩年暴增13倍。報道稱，2017年12月，報業傳媒將其持有的芯碁微裝17.94%的股權以1440萬元的價格轉讓給頂擎電子，彼時，芯碁微裝的估值為8026.76萬元。2018年5月，春生三號出資2000萬元認購芯碁微裝499.9982萬元注冊資本，其余1500.0018萬元計入資本公積，彼時芯碁微裝的估值為28750萬元。2019年12月，國投基金以3000萬元認購芯碁微裝236.3414萬股，此時，芯碁微裝的估值為11.5億元。也就是說，最初短短半年時間，芯碁微裝估值漲了2億元，漲了2.58倍。整整兩年，芯碁微裝估值較2017年已增長了13倍。

 

2017年至2020年1-6月，芯碁微裝營業收入分別為2218.04萬元、8729.53萬元、2.02億元、7590.22萬元，歸母凈利潤分別為-684.67萬元、1729.27萬元、4762.51萬元、991.31萬元。

 

2017年至2020年1-6月，芯碁微裝經營活動產生的現金流量凈額分別為-3717.21萬元、182.14萬元、-1587.63萬元、-8872.02萬元。2017年、2019年、2020年1-6月，芯碁微裝經營活動產生的現金流量凈額均為負。

 

芯碁微裝表示，報告期內，經營活動產生的現金流量凈額小于凈利潤，主要原因為：①公司在手訂單持續增加，為了應對后續銷售規模的快速增長，采購了較多的原材料，導致購買商品、接受勞務支付的現金較多；②公司第四季度確認的收入占比較高，各期末處于信用期的應收賬款余額增加較多。

 

 

光刻是利用光學—化學反應，將設計好的微圖形結構，轉移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面，這三種基材面板對應的最終電子器件分別是：芯片、顯示面板和印制電路板（PCB）。其中，制造PCB的直寫光刻設備由計算機控制高精度光束，無需掩膜就能直接掃描成像。相較傳統掩膜光刻，其不僅省去了多道工序流程，還大幅提升了光刻精度、良品率兩大核心指標。

 

由于受到《瓦納森協定》限制，中國企業無法購買技術最先進的設備，直寫光刻技術在中國并不普及。在此背景下，芯碁微裝苦研直寫光刻技術，終于做出了一款“ACURA280激光直接成像設備”，該設備能夠用于PCB最高端的基板光刻，一舉填補該領域空白。芯碁微裝因此順利躋身于行業第一梯隊，自給自足，不再受《瓦納森協定》限制，甚至在國際舞臺上與以色列的Orbotech、日本的ORC展開較量。隨著PCB產業結構不斷升級，國產直接成像設備有望加速實現對行業內傳統曝光設備以及進口 PCB 直接成像設備的替代。

 

除PCB制造業務，芯碁微裝也將直寫光刻技術押注在更有前景的OLED領域，OLED與PCB相比對精度的要求更高。與合肥打造“IC之都”的藍景不謀而合。發行人于 2018 年推出應用在FPD 低世代產線的國內首條 OLED 顯示面板直寫光刻自動線系統（LDW-D1），光刻精度可達 0.7μm，成功獲得面板客戶的產線驗證，給中國的OLED制造帶來了希望。

 

在 IC 掩膜版制版及 IC 前道制造領域，經過多年的深耕與積累,芯碁微裝累計服務近 70 家客戶，芯碁微裝直寫光刻設備的客戶主要為中國科學院半導體研究所、中國工程物理研究院激光聚變研究中心、中國電子科技集團公司第十一研究所、中國科學技術大學、華中科技大學、廣東工業大學等高校及科研院所，通過優秀產品幫助客戶在提升產品品質和降低生產成本的同時實現數字化、無人化、智能化發展。

 

從PCB到OLED再到IC領域，這個年輕的公司在一步步升級直寫光刻技術。秉承“成為國產光刻機世界品牌”的奮斗目標，在“依托自有核心技術,加大研發力度,開拓新型應用領域”及“整合行業資源,打造高端裝備產業供應鏈”的戰略發展方向下，專注于微納直接成像設備及直寫光刻設備領域，力爭成為微納直寫光刻領域的國際領先企業。