2月7日，上海市發改委公布2021年上海市重大建設項目清單！這些項目聚焦科技產業、社會民生、生態文明、城市基礎設施、城鄉融合與鄉村振興等領域，共安排正式項目166項，其中包括科技產業類59項、社會民生類29項、生態文明建設類12項、城市基礎設施類53項，城鄉融合與鄉村振興類13項、預備項目47項。
預備項目（47項）
重大預備項目是指項目現階段手續尚未齊全，待齊全后近期準備實施的項目。
科技產業類（59項）
計劃建成5項：上海集成電路產業研發與轉化功能型平臺、特斯拉超級工廠一期、上海交通大學張江科學園、上汽大眾MEB工廠建設等。
計劃新開工8項：民用飛機航電系統集成平臺、上海天岳碳化硅半導體材料項目、信達生物上海總部暨全球研發中心、中國生物抗體產業化基地建設項目一期、國盛生物醫藥產業園等。
此外，科技產業類項目還包括華力微電子12英寸先進生產線建設、中芯國際12英寸芯片SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線、超硅半導體300mm集成電路硅片全自動智能化生產線、格科半導體12英寸CIS集成電路研發與產業化項目、鼎泰半導體12英寸自動化晶圓制造中心項目、新昇半導體300mm集成電路硅片研發與先進制造新建項目、上海臨港化合物半導體4英寸、6英寸量產線等項目。
其中，中芯國際12英寸芯片SN1項目由中芯南方負責實施，總投資90.59億美元，規劃月產能3.5萬片，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。
積塔半導體特色工藝生產線項目總投資359億元。根據規劃，該項目目標是建設月產能6萬片的8英寸生產線和5萬片的12英寸特色工藝生產線。產品重點面向工控、汽車、電力、能源等領域，將有利于提升中國功率器件、電源管理、傳感器等芯片的核心競爭力和規模化生產能力。
格科半導體12英寸特色工藝線項目總投資約155億元，預計2024年竣工，將建設一座12英寸、月產6萬片的芯片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產線（包含CMOS圖像傳感芯片的BSI和OCF兩大特色工藝）。
預備項目（47項）
重大預備項目是指項目現階段手續尚未齊全，待齊全后近期準備實施的項目。
