征求意見稿表示，根據《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號，以下簡稱《若干政策》)及其配套政策有關規定，為做好國家發展改革委牽頭負責的享受稅收優惠的國家鼓勵的集成電路企業或項目、軟件企業清單(簡稱“清單”)制定工作，國家發改委制定了工作程序，以及享受稅收優惠政策的企業條件和項目標準。

 

根據征求意見稿，本通知所稱清單是指《若干政策》第(一)條提及的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)、線寬小于65納米(含)、線寬小于130納米(含)的集成電路生產企業或項目清單；第(三)、(七)條提及的國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業清單；第(六)條提及的集成電路線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲器生產企業，線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業(含掩模版、8英寸及以上硅片生產企業)，集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業清單；第(八)條提及的集成電路重大項目清單。

 

征求意見稿指出，申請列入清單的企業，原則上每年3月25日至4月216日將有關申請表和必要佐證材料(電子版、紙質版)報各省、自治區、直轄市及計劃單列市、新疆生產建設兵團發展改革委、工業和信息化主管部門(以下簡稱“地方發改和工信部門”)。

 

根據征求意見稿，《若干政策》第(一)條所稱的國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含)、線寬小于65納米(含)、線寬小于130納米(含)的集成電路生產企業或項目享受財稅優惠政策條件如下：

 

(一)在中國境內(不包括港、澳、臺地區)依法注冊并具有獨立法人資格的企業；

 

(二)符合國家布局規劃和產業政策；

 

(三)匯算清繳年度，具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系，且本科及以上學歷職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于30%，其中研究開發人員占企業月平均職工總數的比例不低于20%(從事8英寸及以下集成電路生產的不低于15%)；

 

(四)企業擁有關鍵核心技術和自主知識產權，并以此為基礎開展經營活動，且匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入(主營業務收入與其他業務收入之和)總額的比例不低于2%(本條及下述研究開發費用政策口徑，按照財稅〔2015〕119號和《國家稅務總局關于研發費用稅前加計扣除歸集范圍有關問題的公告》(2017年第40號)的規定執行)；

 

(五)匯算清繳年度集成電路制造銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%；

 

(六)具有保證相關工藝線寬產品生產的手段和能力；

 

(七)匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為；

 

(八)對于按照集成電路生產項目享受稅收優惠政策的，項目主體企業應符合相應的集成電路生產企業條件，且能夠對該項目單獨進行會計核算、計算所得，并合理分攤期間費用。

 

征求意見稿提到，《若干政策》第(三)、(七)條所稱的國家鼓勵的重點集成電路設計企業享受財稅優惠政策條件，除符合《若干政策》第(二)條所稱國家鼓勵的集成電路設計企業條件外，還應符合以下條件：

 

(一)匯算清繳年度具有勞動合同關系或勞務派遣、聘用關系且具有本科及以上學歷的職工人數占企業月平均職工總人數的比例不低于50%，其中研究開發人員占企業月平均職工總數的比例不低于50%；

 

(二)擁有關鍵核心技術，并以此為基礎開展經營活動，且匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入(主營業務收入與其他業務收入之和)總額的比例不低于6%；

 

(三)匯算清繳年度集成電路設計(含EDA工具，下同)銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%；對于集成電路設計銷售(營業)收入超過50億元的企業，匯算清繳年度集成電路設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設計銷售(營業)收入占企業收入總額的比例不低于50%；

 

(四)企業擁有核心關鍵技術和自主知識產權，企業擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、軟件著作權合計不少于8個；除以上條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

 

匯算清繳年度，集成電路設計銷售(營業)收入不低于5億元，應納稅所得額不低于5000萬元；對于集成電路設計銷售(營業)收入不低于50億元的企業，可不要求應納稅所得額，但研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入(主營業務收入與其他業務收入之和)總額的比例不低于10%。

 

在國家鼓勵的重點集成電路設計領域內，匯算清繳年度集成電路設計銷售(營業)收入不低于3000萬元，應納稅所得額不低于350萬元。

 

征求意見稿明確，《若干政策》第(三)、(七)條所稱的國家鼓勵的重點軟件企業，除符合財政部聯合有關部門發布的2020年第45號公告所稱國家鼓勵的軟件企業條件外，還應至少符合下列條件中的一項：

 

(一)專業開發系統軟件、通用和支撐軟件、研發設計軟件、生產控制軟件的企業，匯算清繳年度軟件產品開發及相關信息技術服務銷售(營業)收入不低于2000萬元；

 

(二)專業開發新興技術軟件、信息安全軟件的企業，匯算清繳年度產品開發及相關信息技術服務銷售(營業)收入不低于1億元；應納稅所得額不低于500萬元；研究開發人員占企業月平均職工總數的比例不低于30%；匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于8%。

 

(三)專業開發重點領域應用軟件、經營管理軟件、公有云服務軟件、嵌入式軟件的企業，匯算清繳年度軟件產品開發及相關信息技術服務銷售(營業)收入不低于5億元，應納稅所得額不低于2500萬元；研究開發人員占企業月平均職工總數的比例不低于30%；匯算清繳年度研究開發費用總額占企業銷售(營業)收入總額的比例不低于7%。

 

征求意見稿指出，《若干政策》第(六)條所稱的集成電路線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲器生產企業，以及線寬小于0.25微米(含)的特色工藝集成電路生產企業(含掩模板、8英寸及以上硅片生產企業)、集成電路線寬小于0.5微米(含)的化合物集成電路生產企業享受財稅優惠政策條件如下：

 

在中國境內(不包括港、澳、臺地區)依法注冊并具有獨立法人資格的企業；符合國家布局規劃和產業政策；具有保證產品生產的手段和能力；匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。

 

征求意見稿提到，《若干政策》第(六)條所稱的先進封裝測試企業享受財稅優惠政策條件為：在中國境內(不包括港、澳、臺地區)依法注冊并具有獨立法人資格的企業；符合國家布局規劃和產業政策；匯算清繳年度企業先進封裝測試(晶圓級封裝、系統級封裝、2.5維和3維封裝)規劃產能占總規劃產能比例，按封裝產品顆粒數或晶圓數(折合8英寸)計算不低于40%；具有保證產品生產的手段和能力；匯算清繳年度未發生重大安全、重大質量事故或嚴重環境違法行為。

 

征求意見稿明確，《若干政策》第(八)條所稱的集成電路重大項目企業享受財稅優惠政策條件如下：享受《若干政策》第(八)條的集成電路重大項目承建企業應符合相應的國家鼓勵的集成電路企業條件和本通知第四、五條的相對應規定。除以上條件外，還應符合下列對應條件中的一項：

 

(一)芯片制造類重大項目，需同時滿足以下條件：

 

1.符合國家布局規劃和產業政策；

 

2.對于不同工藝類型芯片制造項目，需分別滿足以下條件：

 

(1)對于工藝線寬小于65納米(含)的邏輯電路、存儲器項目，固定資產總投資額需超過100億元，規劃月產能超過1萬片(折合12英寸)。

 

(2)對于工藝線寬小于0.25微米(含)的模擬、數模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機電系統、絕緣體上硅工藝等硅材料特色芯片制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規劃月產能超過1萬片(折合8英寸)。

 

(3)對于工藝線寬小于0.5微米的基于化合物集成電路制造項目，固定資產總投資額超過10億元，規劃月產能超過1萬片(折合6英寸)。

 

(二)先進封裝測試類重大項目，需同時滿足以下條件：符合國家布局規劃和產業政策；固定資產總投資額超過10億元；封裝規劃年產能超過10億顆芯片或50萬片晶圓(折合8英寸)。