國家集成電路產業投資基金股份有限公司(下稱大基金)正從多個集成電路投資項目中全身而退，最新一例發生在華天科技(002185)身上。3月2日晚間，華天科技公告稱，將以7.44億元受讓大基金目前所持有的華天科技(西安)有限公司(下稱華天西安)27.23%的股權。
記者梳理發現，大基金近期減持或計劃減持的上市公司還包括太極實業、長電科技、兆易創新等。大基金的退出一度令市場擔憂情緒上升，不過，機構普遍認為，大基金的減持并不會改變半導體行業景氣度向上的趨勢。
退出華天科技子公司
本次受讓前，華天西安是華天科技的重要控股子公司，本次受讓完成后，華天科技將持有華天西安100%的股權。
數據顯示，去年三季度末，華天西安資產總額43.47億元，去年前三季度，華天西安實現營業收入15.8億元，凈利潤6192萬元；對照華天科技2020年三季報，上述三項指標占華天科技相應指標的比例分別為25.1%、26.7%、13.8%。
資產評估情況顯示，截至評估基準日2020年9月30日，選用收益法評估結果作為評估結論，華天西安的股東全部權益價值結果為26.8億元，評估增值率為5.05%。根據雙方約定，轉讓價款將分三期支付，每期支付三分之一。
華天科技表示，華天西安通過近幾年的快速發展，其封裝技術水平和封裝產業規模得到了快速提高。未來隨著華天西安進一步的發展，將有效地擴大公司高端封裝業務產業規模，優化產品結構，提高公司的核心競爭力和盈利水平。
華天科技主營業務為集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、 SOP、SiP等多個系列。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
不久前，華天科技披露了2020年業績預告，去年公司預計實現凈利潤6.5億元-7.5億元，同比增長126.64%-161.51%；扣非凈利潤4.9億元-5.9億元，同比增長223.3%-289.16%。公司稱，受益于國產替代加速，去年集成電路市場景氣度較上年同期大幅提升，公司訂單飽滿。
今年1月，華天科技啟動了一項不超過51億元的定增方案，公司計劃將募集資金投向集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。
華天科技表示，本次定增的募投項目產品涵蓋MCM(MCP)、TSV、FC、SiP等系列產品，屬于國家重點鼓勵和支持的主流集成電路封裝產品，符合行業技術的發展趨勢。同時，本次募投項目的產品主要應用于計算機、智能手機、汽車電子、高清電視等領域，順應了消費及通信領域以及存儲器、射頻等各種新興產業對集成電路封裝測試產品的需求。
記者注意到，近年來，華天科技再融資較為頻繁，2019年，公司完成了近17億元的配股，用來補充流動資金并償還有息負債；彼時，公司曾透露，將在未來三年繼續擴大生產規模，并進行生產設備的技術改造和升級。
近期頻頻減持
正如前述，近期，大基金正從多個集成電路投資項目中退出。
例如，太極實業此前公告稱，截至1月29日，大基金已通過集中競價交易方式累計減持公司股份2469.04萬股，占公司總股本的1.17%，大基金本次減持計劃已實施完畢。
今年1月底，大基金曾密集披露減持計劃，也一度引發市場擔憂。1月22日晚間，晶方科技、兆易創新、安集科技紛紛公告稱，大基金擬減持不超過各家公司2%的股份；這一行動也使得公告后首個交易日，三家公司股價大幅走低。
當然，這還沒有結束，大基金隨后又宣布，在1月25日-27日減持了長電科技1602.87萬股，占后者總股本的1%。
大基金是為促進集成電路產業發展設立的，基金由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業發起。基金重點投資集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業，實施市場化運作、專業化管理。
目前，大基金二期已經上路。據報道，相較于大基金一期全面鋪開式的投資，大基金二期則瞄準各領域的細分龍頭企業，著重布局投資半導體設備、材料、封測等薄弱環節。同時，大基金二期的投資風格悄然生變，已出現大基金二期直接投資上市公司子公司的案例。
針對近期大基金對多個投資項目的減持或退出，業界普遍認為無需過慮。粵開證券就指出，大基金雖然減持，但半導體板塊在景氣周期+國產替代雙重邏輯之下，預計景氣度持續。需求方面，主要由于5G手機、汽車板塊及HPC等子行業高增，帶動芯片需求增長；供給方面，制造商產能利用率持續滿載。
中國銀河證券認為，目前，全球面臨半導體緊缺，國內因疫情控制較好供應鏈恢復方面具有優勢，半導體行業景氣度向上，2021年半導體行業在科技創新升級與國產替代雙重邏輯下將繼續保持高速增長。
針對華天科技所處的半導體封測領域，國金證券指出，去年下半年，封測產能利用率持續位于高位，尤其四季度針對部分客戶的打線等傳統封裝產品價格有所上調。該機構認為，2021年封測板塊的高度景氣或將延續，全球疫情逐漸得到控制使得下游復工以及服務器行業復蘇都將拉動對半導體晶圓代工及封測的需求，同時，封測行業的盈利在2021年將維持在高位。
