TCL正在進一步加碼大舉進軍半導體領(lǐng)域。
3月10日晚間，TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）發(fā)布公告，為順應(yīng)國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢，進一步完善在半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)和投資布局，TCL科技擬與TCL實業(yè)控股股份有限公司（以下簡稱“TCL實業(yè)”）共同設(shè)立TCL半導體科技（廣東）有限公司（擬定名，具體以工商核準登記為準，以下簡稱“TCL半導體”）。
公告進一步指出，TCL半導體擬定注冊資本為人民幣10億元，公司與TCL實業(yè)分別出資人民幣5億元，各自占比50%，TCL半導體將作為公司半導體業(yè)務(wù)平臺，圍繞集成電路芯片設(shè)計、半導體功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機會進行投資布局。
據(jù)公告披露，TCL半導體擬定公司注冊地及主要辦公地點為廣州，擬定法定代表人為TCL科技首席技術(shù)官、高級副總裁閆曉林，合資公司設(shè)董事會，其中董事會由6人組成，其中TCL科技提名3人，TCL實業(yè)提名3人，董事長由TCL科技提名的董事?lián)巍?/div>
TCL科技表示，通過本次交易，公司將在發(fā)揮半導體材料領(lǐng)域優(yōu)勢的同時，緊抓集成電路芯片設(shè)計、半導體功率器件等領(lǐng)域的機遇，加快項目投資落地和技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，促進公司在半導體業(yè)務(wù)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)升級和整合。
在集成電路芯片設(shè)計領(lǐng)域，參照行業(yè)內(nèi)的Fabless模式，TCL半導體將對上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)需求量較大的芯片類別，如驅(qū)動芯片、AI語音芯片進行重點開發(fā)，通過吸引外部專業(yè)人才和團隊能力提升，推進專用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。在半導體功率器件領(lǐng)域，TCL半導體擬進一步擴大產(chǎn)能，提高器件業(yè)務(wù)核心技術(shù)能力，率先突破市場。
此外，公司連同旗下的產(chǎn)業(yè)基金將充分發(fā)揮TCL金融及產(chǎn)業(yè)投資平臺優(yōu)勢，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で笸顿Y機會，持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈資源，以發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，增強業(yè)務(wù)整體競爭力。
近日，TCL創(chuàng)始人李東生在接受媒體采訪時透露，TCL科技組建了半導體業(yè)務(wù)部門，并準備在三個方面尋找半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機會。
一是在大部分制造業(yè)都會涉及的半導體功率器件方面擴大產(chǎn)能，提高技術(shù)，爭取率先突破。二是在大部分集成電路公司都沒有直接投資的晶圓制造產(chǎn)品領(lǐng)域，圍繞智能終端、半導體顯示材料、新能源三個領(lǐng)域的相關(guān)需求尋找突破。三是發(fā)揮公司資本平臺優(yōu)勢，包括旗下的產(chǎn)業(yè)基金，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)で笸顿Y的機會，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)，增強競爭力。
3月10日，TCL科技也披露了其2020年業(yè)績報告。報告顯示，2020年TCL實現(xiàn)營業(yè)收入766.8億元，同比增長33.9%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤43.9億元，同比增長67.6%。
年報指出，2020年公司正式更名為“TCL科技”，并于7月摘牌中環(huán)電子，正式進軍半導體及半導體光伏領(lǐng)域，8月份再收購蘇州三星，鞏固半導體顯示產(chǎn)業(yè)的行業(yè)地位和競爭優(yōu)勢。 至此，公司已形成了以半導體顯示、半導體及半導體光伏、產(chǎn)業(yè)金融與資本三大板塊為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)架構(gòu)。
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