日前，立昂微披露其《2021年非公開發行股票預案》。根據預案，立昂微本次擬向不超過35名特定對象非公開發行股票數量不超過1.2億股，擬募資不超過52億元，扣除發行費用后的募集資金凈額將用于年產180萬片集成電路用12英寸硅片、年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目、年產 240萬片6英寸硅外延片技術改造項目、補充流動資金。

 

 

其中，年產180萬片集成電路用12英寸硅片項目擬投資34.60億元，由金瑞泓微電子作為實施主體，在扣除金瑞泓微電子已以自有資金投入的資金后，本次擬以募集資金投入22.88億元，租賃衢州金瑞泓現有廠房，購置單晶爐、拋光機、減薄機、清洗機、幾何參數測試儀、外延爐等先進設備。 項目完全達產后，預計將擁有年產集成電路用12英寸硅片180萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入15.21億元。

 

年產 72 萬片 6 英寸功率半導體芯片技術改造項目擬投資8.03億元，由立昂微作為實施主體，擬以募集資金投入7.84億元，利用現有廠房和土地，購置光刻機、氧化爐、去膠機等設備，不涉及新增用地和新增建筑物。項目完全達產后，預計將擁有年產 6 英寸功率半導體芯片 72 萬片 的生產能力，預計每年將實現銷售收入4.10億元。

 

年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目擬投資6.61億元，由衢州金瑞泓作為實施主體，擬以募集資金投入6.28億元，利用現有土地，新建生產廠房及配套設施，通過購置外延爐等設備。項目完全達產后，預計將新增年產6英寸硅外延片240萬片的生產能力，預計每年將實現銷售收入5.46億元。

 

此外，立昂微擬使用本次募集資金中的15億元補充流動資金，以滿足業務發展的流動資金需求，同時優化資本結構，增強公司抗風險能力，提升公司整體盈利能力。

 

立昂微表示，本次募集資金投資項目符合國家相關的產業政策以及公司整體戰略發展方向。本次募集資金將投向于公司主業，有利于公司實現業務的進一步拓展，鞏固和發展公司在行業的領先地位，符合公司長期發展需求。本次發行后，公司的主營業務范圍保持不變，經營規模進一步擴大，市場份額進一步提升。本次非公開發行是公司保持可持續發展、鞏固行業領先地位的重要戰略措施。