日前，封測大廠日月光投控旗下環旭電子設立微小化研發創新中心，加速系統級封裝（SiP）模組新應用，預估未來3到5年應用在Android系統以外的SiP業績將超過10億美元。
環旭電子董事長陳昌益指出，目前環旭SiP業務仍集中在少數客戶和應用，但看好未來5G、物聯網、人工智能、自動駕駛等帶動微小化模塊需求，環旭設立微小化研發創新中心，將針對不同終端產品，挖掘微小化模塊新機會。
陳昌益指出，系統級封裝量增長可帶動標準化，也可降低成本。透過設立微小化研發創新中心，環旭電子能夠應對未來電子芯片輕薄短小的設計趨勢。
去年，環旭電子在大客戶以外（Android客戶為主）的SiP業績規模約為1.5億美元，主要是Wi-Fi模塊和穿戴產品用模組等，預估今年SiP大客戶以外業績可到2億美元，未來3到5年目標大客戶以外的SiP業績將超過10億美元。
