日前，鴻海與國巨宣布，將成立合資公司”國瀚半導體“（XSemi Corporation）共同切入半導體相關產品的開發與銷售。 國瀚半導體將以新竹為基地，結合雙方集團的優勢與資源，未來可與半導體大廠在產品設計、制程產能、銷售渠道上展開多元合作，進一步構筑完整的半導體產業鏈。
鴻海稱，新的合資公司將更深化雙方在半導體領域的布局，初期鎖定平均單價低于兩美元的功率、模擬半導體產品，簡稱小IC，進行多樣的整合與發展；目前已經與多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作。
此外，鴻?？萍技瘓F董事長劉揚偉表示，目前半導體產業正經歷30年來最大變局，產業秩序將會面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。 鴻海在半導體的布局已依中長期藍圖展開，為集團布局的三大核心技術之一，產業鏈中已有半導體設備、設計服務、5G/AI/CIS/面板等相關IC設計、晶圓廠與系統級封裝（SiP）等能力，配合鴻海在電動車、數字健康、機器人三大新興產業的轉型需求，進而擴大垂直整合產業鏈。
