近日，賽微電子在接受結構調研時表示，公司北京MEMS產線的建設總產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已建成，2020年Q4內部調試，今年Q1開始晶圓驗證，預計在今年2季度可以實現正式生產，今年下半年預計實現50%的產能，即月產5000片晶圓。2022年實現一期100%的產能，即月產10,000片晶圓；2023年實現月產1.5萬片晶圓，2024年實現月產2萬片晶圓，2025年實現月產2.5萬片晶圓，2026年實現月產3萬片晶圓。

 

賽微電子表示，隨著北京產線工藝制造水平的逐漸成熟，若訂單及客戶需求的增長超出預期，則上述自2022年起的產能爬坡進度有可能加快。

 

賽微電子稱，2020年9月底，公司8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產條件，此后至今，公司北京MEMS產線結合內部驗證批晶圓的制造情況，持續調整優化產線，與客戶開展產品驗證，并繼續做好人員、技術、工藝、生產、保障等各方面的工作。自開始建設起，公司北京MEMS產線便與瑞典產線以及國內潛在合作客戶開展技術與產品的預熱交流。建成通線以來，公司北京MEMS產線繼續積極與通信、消費電子、工業汽車等領域客戶溝通具體需求、合作協議并推進工藝及晶圓驗證，且已經與部分客戶簽署并逐步開始履行商業合同。

 

有關瑞典產線的產能利用率和良率情況，賽微電子指出，由于不同產品的高度差異化、定制化以及工藝復雜、代工難度較高，規模效應的發揮需要一定的過程，MEMS芯片代工制造的產能利用率和良率一般低于傳統IC制造的水平，就目前情況來看，瑞典產線80+%的產能利用率以及70+%的良率已屬于業內領先水平，由于瑞典產線近年來進行了大規模的升級擴產，在此狀態下的產線潛力尚未完全發揮，隨著大規模升級擴產工作的完成，生產逐步穩定，瑞典產線的產能利用率及良率在未來仍有繼續提升的空間。

 

此外，賽微電子就瑞典ISP許可結果表示，公司瑞典子公司Silex自2020年11月向瑞典ISP提交許可申請后持續跟蹤動態，公司希望能夠盡快取得是否授予許可的最終結果，但目前仍需要繼續等待瑞典ISP的通知；根據顧問機構的判斷，預計在這個月底前會有結果，但由于是一國政府部門行為，需以其最終正式通知為準。另一方面，公司北京FAB3與瑞典FAB1&2的技術與人員交流已進行數年，北京FAB3自身也早已組建國際化工藝及制造工程師團隊、投入大量工藝技術研發、并積極與戰略客戶開展技術合作，北京FAB3的生產運營不以瑞典ISP的許可為前提條件。

 

芯片晶圓價格趨勢變化方面，賽微電子稱，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。公司擁有業內領先的專家與工藝技術、經驗證并持續擴充的8英寸MEMS產能，在市場需求旺盛的背景下能夠享受優渥的價格及付款條件，由于芯片制造產能的建設和成熟需要客觀的周期，技術、人才、系統、資金、市場等方面的綜合門檻較高，預計擁有成熟產能的芯片制造商仍將在長期的市場活動中居于優勢地位。但公司在制定市場銷售策略時并非僅考慮單一的價格因素，而是將綜合考慮產線運營成本、整體產能資源以及與客戶之間的長期合作關系。

最后，賽微電子表示，在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造項目（一期）的產能為1萬片/年，目前已簽訂千萬級銷售合同并根據商業條款安排生產及交付，公司既可以提供標準化產品，也可以根據境內外不同類型客戶的需求提供定制化產品，不同規格產品的單價差異較大；在GaN器件設計方面，產能主要受到供應方制造商產能的限制，目前在技術、應用及需求方面是沒問題的，關鍵在產能供應端受限，在這方面公司也已對外簽訂了批量流片合同，努力緩解產能瓶頸問題。另一方面，公司GaN業務子公司聚能創芯正參股投資設立青州聚能國際半導體制造有限公司，目標是在2021年內建成GaN產線并做好投產準備，以盡快推動產能建設，完善IDM布局，進一步形成自主可控、全本土化、可持續拓展的GaN材料、設計及制造能力。