6月30日，德州儀器官網(wǎng)宣布將以9億美元收購(gòu)美光科技公司的猶他州Lehi 300mm晶圓廠，以提高產(chǎn)能。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官表示，這筆交易將加強(qiáng)德州儀器在制造和技術(shù)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，也是德州儀器長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分。

 

圖片來(lái)源：德州儀器官網(wǎng)

 

新聞稿指出，Lehi晶圓廠將是德州儀器的第四個(gè)300mm晶圓廠，加入DMOS6、RFAB1和即將完工的RFAB2，成為德州儀器晶圓廠制造業(yè)務(wù)的一部分。除了作為300mm晶圓廠的價(jià)值外，此次收購(gòu)也是一項(xiàng)戰(zhàn)略舉措，因?yàn)長(zhǎng)ehi晶圓廠將從65nm和45nm生產(chǎn)開(kāi)始德州儀器的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，并能夠根據(jù)需要超越這些節(jié)點(diǎn)。

 

今年3月，美光宣布從即日起將停止對(duì)3D XPoint的開(kāi)發(fā)，并出售其在猶他州Lehi的3D Xpoint晶圓廠，目標(biāo)在2021年內(nèi)達(dá)成銷(xiāo)售協(xié)議。當(dāng)時(shí)媒體報(bào)道稱(chēng)，美光科技正在與一些潛在買(mǎi)家進(jìn)行討論猶他州Lehi晶圓廠出售事宜。如今，買(mǎi)方確定為德州儀器。